9月19日，“英特爾精尖制造日”活動(dòng)在北京舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨,。

英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷(xiāo)售集團(tuán)總裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓。

　　英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造,、運(yùn)營(yíng)與銷(xiāo)售集團(tuán)總裁Stacy Smith表示，英特爾推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的能力—— 每一年都持續(xù)降低產(chǎn)品價(jià)格并提升其性能 —— 是英特爾的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),。英特爾一直以來(lái)都是并將繼續(xù)成為推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,，目前英特爾在制程工藝上保持著大約三年的領(lǐng)先性。

　　在此次“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上,，英特爾“Cannon Lake”10納米晶圓全球首次公開(kāi)亮相,。英特爾高級(jí)院士馬博（Mark Bohr）介紹了英特爾10納米制程工藝的最新細(xì)節(jié)，展現(xiàn)了英特爾的技術(shù)領(lǐng)先性,。英特爾10納米制程工藝采用超微縮技術(shù)（hyper scaling）,，超微縮指的是英特爾在14納米和10納米制程節(jié)點(diǎn)上提升2.7倍晶體管密度的技術(shù)。

　　馬博同時(shí)介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細(xì)節(jié),。22FFL是在2017年3月美國(guó)“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上首次宣布的一種面向移動(dòng)應(yīng)用的超低功耗FinFET技術(shù),。英特爾22FFL可帶來(lái)一流的CPU性能，實(shí)現(xiàn)超過(guò)2GHz的主頻以及漏電降低100倍以上的超低功耗,。

　　在本次活動(dòng)上,，英特爾公布了采用英特爾10納米制程工藝和晶圓代工平臺(tái)的下一代FPGA計(jì)劃,。研發(fā)代號(hào)為“Falcon Mesa”的FPGA產(chǎn)品將帶來(lái)全新水平的性能，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心,、企業(yè)級(jí)和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中日益增長(zhǎng)的帶寬需求,。

　　英特爾還宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心的64層、三級(jí)單元（TLC）3D NAND固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品已正式出貨,。該產(chǎn)品自2017年8月初便開(kāi)始向部分頂級(jí)云服務(wù)提供商發(fā)貨,，旨在幫助客戶大幅提升存儲(chǔ)效率。