原標題：華為“天罡”發(fā)布,！業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片：算力提升2.5倍

1月24日上午，華為在北京舉辦了華為5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會,。華為常務(wù)董事,、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為業(yè)界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”正式推出,，在集成度,、算力、帶寬等方面均取代突破性進步,。

據(jù)了解,，華為天罡芯片是業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片，擁有超高集成度和超強運算能力,，較以往芯片性能增強約2.5倍,。單芯片可控制業(yè)內(nèi)最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬,，一部到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)部署需求,。

丁耘在演講中表示,，華為在過去一年取得了眾多成就,，MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案,。去年10月10日，發(fā)布了性能最高,、功耗最低的AI芯片和解決方案,。而在即將到來了2019年春節(jié)，華為將運用5G技術(shù)直播4K春晚,。

丁耘還透露,，截至目前，華為已經(jīng)獲得了30個5G河東,，累計發(fā)貨2.5萬個5G基站,。他表示，4G改變生活,，5G,，華為認為會讓生活更美好。

日前,，在達沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上,，華為副董事長胡厚崑表示，5G已經(jīng)到來,，華為已在10多個國家部署5G網(wǎng)絡(luò),，預計未來12個月將在20個國家部署5G。此外,，他還透露5G手機將會在今年6月推出,。