原標題：華為“天罡”發(fā)布,！業(yè)內首款5G基站核心芯片：算力提升2.5倍

1月24日上午，華為在北京舉辦了華為5G發(fā)布會暨MWC2019預溝通會,。華為常務董事,、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為業(yè)界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”正式推出,，在集成度,、算力、帶寬等方面均取代突破性進步,。

據了解,，華為天罡芯片是業(yè)內首款5G基站核心芯片，擁有超高集成度和超強運算能力,，較以往芯片性能增強約2.5倍,。單芯片可控制業(yè)內最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬,，一部到位滿足未來網絡部署需求,。

丁耘在演講中表示,，華為在過去一年取得了眾多成就，MWC 2018發(fā)布了5G端到端的解決方案,。去年10月10日,，發(fā)布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案,。而在即將到來了2019年春節(jié),，華為將運用5G技術直播4K春晚。

丁耘還透露,，截至目前,，華為已經獲得了30個5G河東,，累計發(fā)貨2.5萬個5G基站。他表示,，4G改變生活,，5G，華為認為會讓生活更美好,。

日前,，在達沃斯世界經濟論壇小組會議上，華為副董事長胡厚崑表示,，5G已經到來,，華為已在10多個國家部署5G網絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G,。此外,，他還透露5G手機將會在今年6月推出。