原標(biāo)題：華為首款天罡芯片發(fā)布 全球首款5G基站核心芯片

1月24日,，華為在北京研究所發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為“天罡”。據(jù)華為運(yùn)營商BG總裁丁耘介紹,，該芯片在集成度,、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展：首次在極低的天面尺寸規(guī)格下,，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子,；算力方面實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形）,，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道,；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬,，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求,。

同時(shí)，該芯片為AAU帶來了革命性的提升,，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%,，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間,，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn),。

與此同時(shí),，華為宣布截至2018年12月31日，公司已出貨超過25000個(gè)5G基站,。