原標(biāo)題：華為首款天罡芯片發(fā)布 全球首款5G基站核心芯片

1月24日,，華為在北京研究所發(fā)布全球首款5G基站核心芯片——華為“天罡”。據(jù)華為運營商BG總裁丁耘介紹,，該芯片在集成度,、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：首次在極低的天面尺寸規(guī)格下,，支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子,；算力方面實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形）,，單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道,；極寬頻譜,，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求,。

同時,，該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,，重量減輕23%,，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時間,，有效解決站點獲取難,、成本高等挑戰(zhàn)。

與此同時,，華為宣布截至2018年12月31日,，公司已出貨超過25000個5G基站。