原標(biāo)題：華為發(fā)布MWC邀請函 將發(fā)布5G折疊屏手機

華為折疊屏邀請函

原標(biāo)題：華為發(fā)布MWC邀請函 將發(fā)布5G折疊屏手機

騰訊數(shù)碼訊 北京時間2月1日下午,，華為官方發(fā)布MWC邀請函,，他們將在西班牙當(dāng)?shù)貢r間2月24日14：00（北京時間21點）舉行發(fā)布會,，根據(jù)發(fā)布會邀請函顯示，華為將發(fā)布首款5G折疊屏手機,。

此次發(fā)布會邀請函的主題是「CONNCETING THE FUTUER」,，中文意思是連接未來,，發(fā)布會邀請函柱體造型很顯然是一部屏幕可折疊的智能手機,，屏幕中間可彎曲的部分通過類似鉸鏈的設(shè)計過渡連接,。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東也轉(zhuǎn)發(fā)了邀請函并寫道「我們先來比個V」。華為也是繼三星之后,，第二家公布要在2月正式發(fā)布可折疊屏幕的智能手機廠商,。

目前對于華為的折疊屏手機，外界透露的信息并不多,，只是通過邀請函知道它可能具有類似微軟Surface筆記本上配備的鉸鏈?zhǔn)皆O(shè)計,，至于它對折屏幕的方式、屏幕展開后的系統(tǒng)適配等信息,，都要等到2月24日才能正式揭曉,。

而在之前，華為曾透露將在MWC上發(fā)布5G折疊屏手機,，余承東表示首款5G手機將搭載麒麟980處理器以及華為全新發(fā)布的自研5G基帶芯片巴龍5000,。

巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片,。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片,，同時還支持2G,、3G,、4G、5G合一的單芯片解決方案,，能耗更低,、整體的性能更強。

華為折疊屏邀請函

2019年被看做是折疊屏元年，目前有多家手機廠商和上游渠道商展示了折疊屏幕以及折疊屏商業(yè)化產(chǎn)品,，包括華為,、三星、小米,、OPPO,、LG、摩托羅拉在內(nèi)的多家手機廠商已經(jīng)明確表示要在今年推出折疊屏智能手機,。

之前有消息稱,，華為曾向運營商展示了一款還處在「開發(fā)狀態(tài)」但「完成度已經(jīng)很高」的折疊手機產(chǎn)品，據(jù)稱這款產(chǎn)品擁有類似書本的開合方式,，完全打開后可以替代平板電腦使用,。

至于華為首款折疊屏幕的手機命名，外界也有部分的猜測,。華為之前已經(jīng)申請了包括Mate Flex,、Mate Flexi、Mate Fold和Mate F等商標(biāo),。幾乎可以確定的是,，這款5G折疊屏手機，肯定會隸屬于Mate系列,。

騰訊數(shù)碼也會在MWC開展前直播此次華為發(fā)布會,，歡迎屆時收看。