IT之家6月8日消息,,臺積電今日宣布其先進封測六廠正式啟用,,這是臺積電首座整合前、后段制程和測試的All-in-one自動化先進封測廠,。臺積電稱,,這將為TSMC-SoIC工藝量產打下基礎。
臺積電在聲明中表示,,先進封測六廠將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC,、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進封裝及硅堆疊技術產能,,并對生產良率與產品性能帶來更高綜效,。
據介紹,為支持下一代高性能計算運算、人工智能和移動設備等產品,,臺積電于2020年開始建設先進封測六廠,該廠位于竹南科學園區(qū),,占地14.3公頃,,是臺積電最大的封測廠。
臺積電指出,,該廠無塵室面積大于臺積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和,,預計每年可處理超過一百萬片300mm晶圓,每年測試服務時長將超過1000萬小時,。此前,,由于先進封裝產能嚴重不足,臺積電擠壓了大量來自英偉達等GPU供應商的訂單,。
IT之家注意到,,該廠的五合一智能自動化物料搬運系統(tǒng)總計長度超過32公里,使用了人工智能技術同步執(zhí)行精準制程控制,,其每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍,,并建立了完善的產品追溯能力,每顆芯片都具有完整的生產溯源履歷,。
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