中半?yún)f(xié)：中國(guó)芯片走了很多彎路,，邁向產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型新階段

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2024-07-22 08:46:23 雪球

中半?yún)f(xié)：中國(guó)芯片走了很多彎路

中國(guó)致力于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，但過往該領(lǐng)域主要由學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)承擔(dān)，側(cè)重理論研究?，F(xiàn)今,，中國(guó)意識(shí)到產(chǎn)業(yè)發(fā)展需轉(zhuǎn)向更注重創(chuàng)新,、服務(wù)及商業(yè)模式的實(shí)際應(yīng)用，旨在實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益的最大化,，這標(biāo)志著從學(xué)術(shù)導(dǎo)向到產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的根本性轉(zhuǎn)變,。中半?yún)f(xié)：中國(guó)芯片走了很多彎路！

經(jīng)歷長(zhǎng)期探索,，政策制定者與產(chǎn)業(yè)參與者日漸清晰,，雖未宣稱找到最優(yōu)發(fā)展模式，卻能辨識(shí)出失敗路徑,。透過不斷的嘗試與修正,，集成電路產(chǎn)業(yè)的未來被普遍看好，預(yù)示著成功的新型模式即將誕生,。

中半?yún)f(xié)：中國(guó)芯片走了很多彎路,，邁向產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型新階段

目前，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)尚未迎來爆炸性增長(zhǎng),，但這一飛躍預(yù)計(jì)將在未來三至五年內(nèi)實(shí)現(xiàn),。對(duì)比三星與英特爾在3nm技術(shù)上的不同探索，以往“摩爾定律”指引下的明確發(fā)展藍(lán)圖已不再適用,。當(dāng)前技術(shù)路徑的不確定性,，使得長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃變得模糊。

現(xiàn)今時(shí)代,，應(yīng)用占據(jù)主導(dǎo)地位,，晶圓制造與先進(jìn)封裝技術(shù)并重。頂尖的A芯片生產(chǎn)就體現(xiàn)了這一點(diǎn),，要求兩項(xiàng)技術(shù)均達(dá)到頂尖水平,。未來，封裝技術(shù)的重要性或?qū)⒊骄A制造，成為中國(guó)在全球芯片競(jìng)爭(zhēng)中的一大優(yōu)勢(shì),，也是趕超西方半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵,。

隨著傳統(tǒng)技術(shù)路徑依賴的減弱，應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的新模式應(yīng)運(yùn)而生,。中國(guó)市場(chǎng)龐大的消費(fèi)需求為這一轉(zhuǎn)變提供了廣闊空間,，應(yīng)用需求的多樣化為中國(guó)創(chuàng)造了獨(dú)特機(jī)遇。

此外,，社交媒體上公眾意見對(duì)產(chǎn)業(yè)界產(chǎn)生重大影響,，既有正面推動(dòng)，也帶來壓力,。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更像是馬拉松而非短跑,，需要持久耐力和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，行業(yè)內(nèi)外的共同努力,，將是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的關(guān)鍵,。

(責(zé)任編輯：盧其龍 CN070)

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