炸場(chǎng)的英偉達(dá),，把自己“炸了”,？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度剖析近期聚焦于英偉達(dá)B200出貨延遲的復(fù)雜原因,，此分析獨(dú)家呈現(xiàn),。英偉達(dá),，這家曾短暫觸及3萬(wàn)億美元市值巔峰的科技巨擘,，隨后遭遇市值滑坡,，至8月2日已縮水約26%,。在此背景下，有分析師預(yù)警,，指出英偉達(dá)依賴頂級(jí)客戶對(duì)GPU產(chǎn)品的大額投入維持的業(yè)績(jī)紀(jì)錄恐怕難以持續(xù),，預(yù)測(cè)未來(lái)18個(gè)月內(nèi)其股價(jià)將面臨雙位數(shù)跌幅。

探究英偉達(dá)當(dāng)前困境的核心,，繞不開(kāi)Blackwell架構(gòu)芯片遭遇的一系列挑戰(zhàn),，包括CoWoS封裝良率爭(zhēng)議、B100 SKU的取消,、B200出貨延遲及重新設(shè)計(jì)等問(wèn)題,。據(jù)臺(tái)積電內(nèi)部信息，B100系列芯片確實(shí)因高壓環(huán)境下標(biāo)準(zhǔn)單元工作異常需重制掩膜版,，但鑒于2024年僅少量出貨,，臺(tái)積電有信心通過(guò)年底前提升產(chǎn)能彌補(bǔ)這一進(jìn)度。

市場(chǎng)對(duì)Blackwell芯片及其衍生的SKU命名感到困惑,，部分歸咎于“CoWoS良率低至66%”的不實(shí)傳言,。實(shí)際上，從晶圓制造的前后段分析,，無(wú)論是成熟的N4P工藝還是包含昂貴HBM內(nèi)存的CoWoS封裝,，都不會(huì)容忍低至66%的良率進(jìn)行量產(chǎn)。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,，任何Fabless公司如英偉達(dá),，都會(huì)準(zhǔn)備備選方案以分散風(fēng)險(xiǎn)，因此單一技術(shù)問(wèn)題不至于阻斷產(chǎn)品線,。

目前Blackwell芯片的CoWoS-L封裝良率大約90%,，正逐步提升，符合行業(yè)觀察預(yù)期,。英偉達(dá)對(duì)B200A的封裝調(diào)整,，由CoWoS-L轉(zhuǎn)為成熟的CoWoS-S，既緩解原封裝壓力,，也為解決GPU設(shè)計(jì)問(wèn)題后的生產(chǎn)提速鋪路,，預(yù)示2025年出貨量有望增加。

至于供應(yīng)鏈瓶頸,，HBM內(nèi)存等雖緊俏但并非出貨延遲主因,。真正考驗(yàn)在于服務(wù)器產(chǎn)品化的綜合考量，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、并行計(jì)算策略,、高密度散熱等復(fù)雜問(wèn)題,，以及水冷散熱系統(tǒng)的潛在漏液風(fēng)險(xiǎn)，這些都在緊張測(cè)試中,，影響著Blackwell芯片的最終落地,。

至于英偉達(dá)市值波動(dòng)，短期內(nèi)市值受挫并不直接關(guān)聯(lián)Blackwell芯片的短期生產(chǎn)情況,。服務(wù)器出貨才是影響營(yíng)收的關(guān)鍵,，而Blackwell的顯著貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)將于2025年初顯現(xiàn)。盡管設(shè)計(jì)瑕疵和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)對(duì)英偉達(dá)構(gòu)成壓力,，但憑借靈活調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃,、供應(yīng)鏈合作緊密以及對(duì)未來(lái)技術(shù)的持續(xù)投資，英偉達(dá)有能力減輕負(fù)面影響,，盡管未來(lái)幾年快速迭代新技術(shù)伴隨的風(fēng)險(xiǎn)不容忽視,。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，英偉達(dá)面臨的不僅是技術(shù)迭代的緊迫,，還有市場(chǎng)需求的不確定性,，以及來(lái)自潛在自研芯片競(jìng)爭(zhēng)者的威脅，如OpenAI與臺(tái)積電合作推進(jìn)的自研芯片項(xiàng)目,，這些動(dòng)態(tài)均對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,。