炸場的英偉達,，把自己“炸了”？芯片巨頭市值縮水之謎

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2024-08-05 16:35:02 騰訊網(wǎng)

炸場的英偉達，把自己“炸了”,？

半導體產業(yè)的深度剖析近期聚焦于英偉達B200出貨延遲的復雜原因，此分析獨家呈現(xiàn),。英偉達,，這家曾短暫觸及3萬億美元市值巔峰的科技巨擘，隨后遭遇市值滑坡,，至8月2日已縮水約26%,。在此背景下，有分析師預警，指出英偉達依賴頂級客戶對GPU產品的大額投入維持的業(yè)績紀錄恐怕難以持續(xù),，預測未來18個月內其股價將面臨雙位數(shù)跌幅,。

探究英偉達當前困境的核心，繞不開Blackwell架構芯片遭遇的一系列挑戰(zhàn),，包括CoWoS封裝良率爭議,、B100 SKU的取消、B200出貨延遲及重新設計等問題,。據(jù)臺積電內部信息,，B100系列芯片確實因高壓環(huán)境下標準單元工作異常需重制掩膜版，但鑒于2024年僅少量出貨,，臺積電有信心通過年底前提升產能彌補這一進度,。

市場對Blackwell芯片及其衍生的SKU命名感到困惑，部分歸咎于“CoWoS良率低至66%”的不實傳言,。實際上,，從晶圓制造的前后段分析，無論是成熟的N4P工藝還是包含昂貴HBM內存的CoWoS封裝,，都不會容忍低至66%的良率進行量產,。業(yè)內專家認為，任何Fabless公司如英偉達,，都會準備備選方案以分散風險,，因此單一技術問題不至于阻斷產品線。

目前Blackwell芯片的CoWoS-L封裝良率大約90%,，正逐步提升,，符合行業(yè)觀察預期。英偉達對B200A的封裝調整,，由CoWoS-L轉為成熟的CoWoS-S,，既緩解原封裝壓力，也為解決GPU設計問題后的生產提速鋪路,，預示2025年出貨量有望增加,。

至于供應鏈瓶頸，HBM內存等雖緊俏但并非出貨延遲主因,。真正考驗在于服務器產品化的綜合考量,，包括網(wǎng)絡設計、并行計算策略,、高密度散熱等復雜問題,，以及水冷散熱系統(tǒng)的潛在漏液風險，這些都在緊張測試中,，影響著Blackwell芯片的最終落地,。

至于英偉達市值波動,，短期內市值受挫并不直接關聯(lián)Blackwell芯片的短期生產情況。服務器出貨才是影響營收的關鍵,，而Blackwell的顯著貢獻預計將于2025年初顯現(xiàn),。盡管設計瑕疵和供應鏈挑戰(zhàn)對英偉達構成壓力，但憑借靈活調整生產計劃,、供應鏈合作緊密以及對未來技術的持續(xù)投資,，英偉達有能力減輕負面影響，盡管未來幾年快速迭代新技術伴隨的風險不容忽視,。

長遠來看,，英偉達面臨的不僅是技術迭代的緊迫，還有市場需求的不確定性,，以及來自潛在自研芯片競爭者的威脅,，如OpenAI與臺積電合作推進的自研芯片項目，這些動態(tài)均對半導體產業(yè)格局產生深遠影響,。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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