10月8日,,國家知識產(chǎn)權局公布的一項專利顯示,,小米公司新獲得了一項電子設備創(chuàng)新設計,,預示著未來折疊手機可能迎來形態(tài)上的革新,,特別之處在于其支持拆卸操作,增加了使用靈活性,。
這項專利遞交于2023年3月31日,,并于2024年10月1日對外公布,背后申請人是“北京小米移動軟件有限公司”,,主要發(fā)明人名為高原,。專利強調(diào),該電子設備得益于精巧的結(jié)構設計,,不僅制造成本得到有效控制,,還實現(xiàn)了小型化與大屏幕的兼顧,且組裝過程更為便捷。
從專利細節(jié)透露的信息看,,這款手機的基礎形態(tài)采用小折疊屏設計,,但與眾不同的是,其屏幕區(qū)域可以進行拆分,。有趣的是,,一項專利圖展示的場景類似于昔日諾基亞6260的設計,即手機上半部分屏幕可進行旋轉(zhuǎn),,為用戶帶來新穎的交互體驗,。
另外,據(jù)91Mobile首度報道分析,,這款專利手機的總體設計風格與MIX Flip折疊手機相似,,背部配備三攝像頭加單LED閃光燈的組合,右側(cè)則集成了電源鍵與音量調(diào)節(jié)鍵,,展現(xiàn)了小米在折疊屏手機設計上的進一步探索。
小米雖然目前尚未進入智能戒指市場,,但最近曝光的一份新專利顯示,,該公司可能正在研發(fā)自己的智能戒指。根據(jù)結(jié)構圖和描述,,這款智能戒指具備多項功能
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