美國發(fā)布新的對華半導(dǎo)體出口管制措施
據(jù)報道,,拜登政府正考慮進(jìn)一步限制向中國出售半導(dǎo)體設(shè)備和人工智能內(nèi)存芯片。這些限制措施最早可能在下周公布,。美國《連線》雜志也提到,,預(yù)計下周一將宣布最新措施,。
知情人士透露,新規(guī)的具體內(nèi)容和發(fā)布時間已經(jīng)過多次調(diào)整,在發(fā)布之前仍有可能發(fā)生變化,。與早期提案相比,最新版本有幾個關(guān)鍵不同點。例如,,原本計劃制裁華為至少六家供應(yīng)商的方案有所調(diào)整,,現(xiàn)在僅部分供應(yīng)商會被列入清單。此外,,嘗試開發(fā)AI內(nèi)存芯片技術(shù)的長鑫存儲并不在清單之內(nèi),。最新管制措施還可能包括對高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片的控制等內(nèi)容。
這些措施是在經(jīng)過美國官員數(shù)月審議,、與日本和荷蘭盟友的談判,,以及美國芯片設(shè)備制造商的激烈游說后制定的。美國芯片制造商此前警告稱,,更嚴(yán)格的措施將對其業(yè)務(wù)造成災(zāi)難性打擊,。幾個月來,美國企業(yè)一直反對對中國供應(yīng)商進(jìn)行單方面限制,。日本和荷蘭政府也頂住了美國要求采取更嚴(yán)格芯片出口管制的壓力,。美國企業(yè)擔(dān)心,單方面實施限制會使他們在競爭中處于不利地位,。美國發(fā)布新的對華半導(dǎo)體出口管制措施,!
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2024-12-06 12:49:30李稻葵解讀美國對華半導(dǎo)體出口管制