臺積電4nm芯片量產(chǎn) 美國制造里程碑

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2025-01-13 11:14:36 芯智訊

臺積電4nm芯片量產(chǎn),。1月12日,，美國商務部長吉娜·雷蒙多確認,，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠一期已經(jīng)開始為美國客戶生產(chǎn)4nm芯片。雷蒙多表示,，在美國土地上首次生產(chǎn)領先的4nm芯片是一個重要里程碑,，這些芯片由美國工人生產(chǎn),，產(chǎn)量和質(zhì)量與中國臺灣相當,。

據(jù)透露，臺積電亞利桑那州Fab 21晶圓廠一期正在生產(chǎn)至少三款處理器：蘋果iPhone 16和iPhone 15 Plus使用的A16處理器,、蘋果智能手表Apple Watch Series 9搭載的系統(tǒng)級封裝處理器,，以及AMD Ryzen 9000系列CPU。這些芯片采用臺積電的4nm級N4和N4P工藝技術生產(chǎn),。

2024年4月,，美國商務部與臺積電達成初步協(xié)議，依據(jù)《芯片與科學法案》向臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款,，支持其在亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體制造設施,。臺積電宣布將在原計劃建造兩座晶圓廠的基礎上再建第三座，總投資金額從400億美元提升到650億美元,，創(chuàng)造超過25000個直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機會及數(shù)千個間接就業(yè)機會,。這一舉措有助于實現(xiàn)美國到2030年生產(chǎn)20%全球最先進邏輯芯片的目標。

根據(jù)計劃,，這三座晶圓廠包括一期的4nm晶圓廠,，預計2025年上半年開始量產(chǎn)；二期的3nm晶圓廠,，預計2028年開始量產(chǎn),。兩座晶圓廠完工后,，合計將年產(chǎn)超過60萬片晶圓,，終端產(chǎn)品市場價值預估超過400億美元。新增的三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進的制程技術,，預計在2029至2030年間量產(chǎn),。

2024年11月，拜登政府正式敲定向臺積電亞利桑那州子公司TSMC Arizona提供66億美元的直接補貼資金,，以支持其投資650億美元建立三座晶圓廠的計劃,。雷蒙多表示，這項投資是美國創(chuàng)新和制造業(yè)的轉(zhuǎn)折點,，將加強經(jīng)濟和國家安全,，生產(chǎn)的尖端芯片是美國技術和經(jīng)濟領導地位的基礎。

(責任編輯：張蕾)

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