在人工智能芯片的競爭中,，英偉達(dá)憑借其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和完整的生態(tài)系統(tǒng)，構(gòu)筑了難以逾越的壁壘,。然而,，隨著AI應(yīng)用場景的擴(kuò)展，特別是在推理階段的需求爆發(fā),，AMD等競爭者正在尋找突破口,。

最新消息顯示，AMD利用DeepSeek模型走紅的機(jī)會,，宣布將新的DeepSeek-V3模型集成到Instinct MI300X GPU上,。這一集成旨在與SGLang配合使用，以實(shí)現(xiàn)最佳性能,。DeepSeek-V3專門針對AI推理進(jìn)行了優(yōu)化,，表明AMD正在積極布局AI應(yīng)用落地場景。

這種合作反映了AI行業(yè)格局的變化,。過去兩年,，大模型的訓(xùn)練需求主導(dǎo)了算力市場，英偉達(dá)憑借CUDA生態(tài)和H100系列GPU占據(jù)絕對優(yōu)勢,。但隨著大模型進(jìn)入應(yīng)用落地階段,，推理需求激增，企業(yè)更關(guān)注成本,、能效和部署靈活性,。AMD瞄準(zhǔn)這一窗口期,，試圖通過優(yōu)化推理性能打破英偉達(dá)的壟斷。

AMD的Instinct MI300X是其AI戰(zhàn)略的核心武器,。這款采用Chiplet設(shè)計(jì)的GPU集成1460億晶體管,，配備192GB HBM3內(nèi)存，專為大規(guī)模AI推理設(shè)計(jì),。據(jù)AMD數(shù)據(jù),，MI300X的推理性能較英偉達(dá)H100提升30%,，內(nèi)存帶寬達(dá)5.3TB/s,，尤其擅長實(shí)時(shí)對話、圖像生成等低延遲任務(wù),。不過,，MI300X面臨生態(tài)短板和產(chǎn)能瓶頸兩大挑戰(zhàn)。

英偉達(dá)的CUDA生態(tài)已形成近乎壟斷的開發(fā)者壁壘,，全球90%的AI框架依賴其工具鏈,。盡管AMD推出開源的ROCm平臺并適配PyTorch、TensorFlow,，但遷移成本高,、社區(qū)支持不足的問題依然突出。例如,，Meta雖采用MI300X運(yùn)行Llama 3.1模型的推理任務(wù),，但訓(xùn)練階段仍依賴英偉達(dá)芯片。此外,，2023年底臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張導(dǎo)致MI300X交付延遲,，部分客戶轉(zhuǎn)投英偉達(dá)，也暴露出AMD在供應(yīng)鏈管理上的脆弱性,。

為應(yīng)對挑戰(zhàn),，AMD加速硬件迭代并強(qiáng)化生態(tài)合作。2024年6月,，AMD推出了升級版的MI325X芯片,，這款產(chǎn)品采用了8個(gè)計(jì)算芯片、4個(gè)I/O芯片和8個(gè)內(nèi)存芯片的復(fù)雜設(shè)計(jì),，通過2.5D和3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)整合,。在性能方面，MI325X提供了1.3petaFLOPS的BF/FP16性能,，或2.6petaFLOPS的FP8性能,，超過了英偉達(dá)的H200。特別是在內(nèi)存容量上,，MI325X配備了288GB的HBM3e內(nèi)存,，是H200的兩倍多,，內(nèi)存帶寬達(dá)到6TB/S。

然而,，MI325X依舊存在明顯短板,。與英偉達(dá)的產(chǎn)品相比，AMD在FP8（8位浮點(diǎn)數(shù)）支持方面存在劣勢,。由于軟件庫vLLM對FP8支持有限,，AMD不得不在許多基準(zhǔn)測試中使用FP16，這意味著相同規(guī)模的AI模型在AMD芯片上需要更多內(nèi)存,。

面對這些技術(shù)挑戰(zhàn),，AMD已經(jīng)規(guī)劃了明確的產(chǎn)品路線圖。AMD計(jì)劃2025年推出MI355X,，性能較MI325X再提升80%,，并采用3nm工藝。更重要的是,，AMD還暗示了代號為“CDNA next”的下一代產(chǎn)品將帶來“重大架構(gòu)升級”,，可能包括異構(gòu)多芯片部署或光子內(nèi)存擴(kuò)展等創(chuàng)新技術(shù)，并將支持FP4和FP6數(shù)據(jù)類型,，這一改進(jìn)有望解決目前在低精度計(jì)算方面的短板,。

除了技術(shù)創(chuàng)新，AMD還通過一系列戰(zhàn)略投資加強(qiáng)其在AI領(lǐng)域的競爭力,。2024年7月,，AMD以6.65億美元收購歐洲最大私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這家實(shí)驗(yàn)室擁有300名專家,，在開發(fā)定制化大語言模型和MLOps工具方面具有深厚積累,。此次收購有效補(bǔ)強(qiáng)了AMD的AI服務(wù)能力：Silo AI能夠?yàn)榭蛻籼峁哪Ｐ陀?xùn)練到部署的全流程支持，而AMD則可以借此將硬件,、軟件和服務(wù)整合為完整的“端到端解決方案”,。值得一提的是，Silo AI為歐洲企業(yè)開發(fā)的“主權(quán)AI”模型（如支持歐盟多語言的Poro和Viking）已經(jīng)在AMD平臺上直接運(yùn)行,，這為AMD在歐洲市場構(gòu)建起獨(dú)特的區(qū)域性優(yōu)勢,。

2024年12月，AMD領(lǐng)投了MIT初創(chuàng)公司Liquid AI的2.5億美元A輪融資,。Liquid AI提出的“液態(tài)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”摒棄傳統(tǒng)Transformer架構(gòu),，模仿線蟲神經(jīng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)動態(tài)權(quán)重更新機(jī)制。其模型LFM-1B在自然語言處理任務(wù)中,，以1/10的參數(shù)量達(dá)到同等規(guī)模模型的性能,，且推理能效提升90%。這一技術(shù)有望解決Transformer在長序列建模和邊緣計(jì)算中的瓶頸,。AMD的押注不僅是為了搶占下一代AI架構(gòu)的先機(jī),，也是為了在英偉達(dá)主導(dǎo)的“大模型軍備競賽”外開辟新戰(zhàn)場,。

2025年1月，AMD又以2000萬美元投資AI制藥公司Absci,，首次進(jìn)軍生命科學(xué)領(lǐng)域,。Absci利用AI從頭設(shè)計(jì)抗體，借助AMD的MI300X芯片,，其“集成藥物創(chuàng)造平臺”可將抗體設(shè)計(jì)周期縮短至6周,。AMD看中的是生命科學(xué)領(lǐng)域?qū)Ω咝评淼男枨蟆驕y序、蛋白質(zhì)模擬等任務(wù)需要海量并行計(jì)算,，而英偉達(dá)在該市場的布局尚未形成壁壘,。與Absci合作，將幫助AMD擴(kuò)大芯片應(yīng)用場景,，還可積累生物計(jì)算領(lǐng)域的專屬優(yōu)化經(jīng)驗(yàn),。

盡管AMD在某些關(guān)鍵AI任務(wù)上能夠提供更快的速度和更低的價(jià)格,，但英偉達(dá)的優(yōu)勢仍然明顯,。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾表示，即使競爭對手的芯片免費(fèi)提供,，從總擁有成本來看也無法與英偉達(dá)競爭,。這種底氣源自英偉達(dá)在AI軟件生態(tài)系統(tǒng)和整體解決方案方面長期建立的優(yōu)勢地位。

另一方面,，亞馬遜,、谷歌等云廠商自研AI芯片也在持續(xù)擠壓第三方供應(yīng)商的空間。此外,，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)也不容忽視——美國對華芯片出口限制也在迫使AMD調(diào)整中國市場策略,，而英偉達(dá)憑借更早的全球化布局更具韌性。

不過,，市場格局正在發(fā)生變化,。隨著AI芯片的主戰(zhàn)場從訓(xùn)練向推理階段轉(zhuǎn)移，性價(jià)比和能效比將變得越來越重要,。一些機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始考慮在推理任務(wù)中使用替代方案,，原因是英偉達(dá)芯片的價(jià)格和能耗都相對較高。這為AMD等競爭者提供了機(jī)會,。

在接受《時(shí)代》雜志采訪時(shí),，AMD CEO蘇姿豐表示，AI是一個(gè)重大的技術(shù)變革機(jī)遇,。她強(qiáng)調(diào),，AMD的優(yōu)勢在于能夠提供端到端的AI解決方案，并在與合作伙伴協(xié)作方面表現(xiàn)出色,。這種戰(zhàn)略思維反映在AMD的投資布局上,，從芯片研發(fā)到軟件優(yōu)化,，從人才儲備到應(yīng)用場景拓展，AMD正在構(gòu)建全方位的AI生態(tài)系統(tǒng),。

展望未來,，雖然短期內(nèi)難以撼動英偉達(dá)的主導(dǎo)地位，但隨著AI應(yīng)用場景的不斷豐富和市場需求的持續(xù)增長,，AMD通過技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略投資,，正在逐步縮小與領(lǐng)導(dǎo)者的差距。在這場技術(shù)變革中,，最終的贏家可能是能夠?yàn)椴煌瑧?yīng)用場景提供最優(yōu)解決方案的參與者,。