日本半導(dǎo)體新星企業(yè)Rapidus正在與蘋果,、谷歌等數(shù)十家科技巨頭進(jìn)行談判,計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2納米及以下制程芯片的大規(guī)模量產(chǎn),。這一規(guī)劃可能重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)格局,。
該公司預(yù)計(jì)在2025年基于IBM授權(quán)的2納米GAA晶體管技術(shù)建成試產(chǎn)線,。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已為此項(xiàng)目注資35億美元,,旨在構(gòu)建“去風(fēng)險(xiǎn)化”的供應(yīng)鏈,。
Rapidus不僅與消費(fèi)電子巨頭合作,,還正與豐田等日本汽車制造商洽談車載芯片定制事宜,。