4月18日晚,,在2025地平線高階智駕產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,,地平線發(fā)布了征程6P和6H兩款智駕芯片。去年,,地平線推出了覆蓋10+ TOPS到560 TOPS算力的征程6系列智駕平臺(tái),,而此次發(fā)布的征程6H和6P已成功回片并正式點(diǎn)亮。
征程6P配備了18核ARM Cortex A78AE核心及4核BPU Nash核心,,具備560 TOPS的強(qiáng)大算力,,支持18MP前視感知,圖像處理帶寬達(dá)到5.3Gpixel/s,。發(fā)布會(huì)還展示了搭載征程6P的域控制器,,該控制器設(shè)計(jì)靈活可插拔,能夠像升級(jí)個(gè)人電腦一樣輕松升級(jí)車載計(jì)算平臺(tái),。具體方案包括:
- 雙征程6M芯片方案:適用于10萬級(jí)車型,提供約300 TOPS算力 - 單征程6P芯片方案:適用于15萬級(jí)車型,,提供約500 TOPS算力 - 雙征程6P芯片方案:適用于20萬級(jí)車型,,提供約1000 TOPS算力
這些方案為不同價(jià)位的車輛提供了高性能的智能駕駛解決方案。