小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在微博上宣布,,小米將推出一款名為玄戒O1的全新手機(jī)SoC芯片,采用第二代3nm工藝制程,。這款芯片將在5月22日的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上亮相,,屆時(shí)還將發(fā)布小米15S Pro,、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV等新產(chǎn)品。
回顧小米芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展歷程,,雷軍提到,早在2014年9月,,小米就啟動(dòng)了名為“澎湃”的芯片研發(fā)項(xiàng)目,,并于2017年推出了首款自研手機(jī)芯片“澎湃S1”,,定位于中高端市場(chǎng)。盡管后來(lái)因各種原因暫停了SoC大芯片的研發(fā)工作,,但小米并未完全放棄芯片領(lǐng)域,,而是轉(zhuǎn)向了快充、電池管理,、影像,、天線(xiàn)增強(qiáng)等小芯片領(lǐng)域,逐步積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn),。
多年來(lái),外界對(duì)小米是否繼續(xù)推進(jìn)大芯片項(xiàng)目一直存在疑問(wèn)和質(zhì)疑,。對(duì)此,雷軍表示,,澎湃S1是小米的重要一步,,而非失敗的歷史。2021年初,,在宣布造車(chē)的同時(shí),小米也重啟了大芯片業(yè)務(wù),再次投入手機(jī)SoC的研發(fā),。
雷軍強(qiáng)調(diào),芯片是硬核科技發(fā)展的關(guān)鍵,,也是小米必須攻克的技術(shù)難關(guān),。團(tuán)隊(duì)總結(jié)前期經(jīng)驗(yàn)后明確,只有打造高端旗艦級(jí)SoC,,才能真正掌握先進(jìn)芯片技術(shù),,支撐小米的高端化戰(zhàn)略。為此,,小米啟動(dòng)了“玄戒”項(xiàng)目,目標(biāo)是采用最新工藝制程,,達(dá)到旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模,,并實(shí)現(xiàn)第一梯隊(duì)的性能與能效水平。小米還制定了長(zhǎng)期投資計(jì)劃,,預(yù)計(jì)至少十年時(shí)間,、投入不少于500億元人民幣。
截至今年4月底,,玄戒項(xiàng)目的累計(jì)研發(fā)投入已超過(guò)135億元,,研發(fā)團(tuán)隊(duì)人數(shù)超過(guò)2500人,預(yù)計(jì)到2025年研發(fā)投入將突破60億元,。雷軍指出,,無(wú)論從資金投入還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模來(lái)看,這一體量在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)中都處于領(lǐng)先地位,。
目前,,小米交出了重啟芯片業(yè)務(wù)以來(lái)的第一份答卷——小米玄戒O1,采用了第二代3nm工藝制程,,旨在進(jìn)入旗艦芯片第一梯隊(duì),,提供頂級(jí)體驗(yàn)。雷軍坦言,,雖然小米芯片已走過(guò)11年,,但在面對(duì)行業(yè)多年的技術(shù)積累時(shí),小米仍處在起步階段,。未來(lái),,小米將繼續(xù)加大在芯片領(lǐng)域的投入,希望公眾給予更多時(shí)間和耐心,,支持小米在這條道路上的持續(xù)探索,。