雷軍：小米自研芯片采用二代3nm工藝,，四年研發(fā)投入超135億

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2025-05-19 11:50:22 上游新聞

5月19日，小米董事長雷軍通過微博宣布,，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定于5月22日晚7點舉行,。此次發(fā)布會將推出多款重磅新品，包括手機SoC芯片“小米玄戒O1”,、小米15S Pro,、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV“小米YU7”。

雷軍：小米自研芯片采用二代3nm工藝

雷軍回顧了小米的芯片研發(fā)歷程,，強調(diào)小米一直懷有“芯片夢”,。2021年初，小米決定造車,，并重啟“大芯片”業(yè)務,，重新開始研發(fā)手機SoC。四年多的時間里,，玄戒項目累計研發(fā)投入超過135億人民幣,，目前研發(fā)團隊已超過2500人，預計今年的研發(fā)投入將超過60億元,。小米玄戒O1將于5月22日發(fā)布，采用第二代3nm工藝制程,。

早在2014年,，小米就開始了芯片研發(fā)之旅。2014年9月,，澎湃項目立項,，2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相,，定位中高端,。后來由于種種原因，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā),，但保留了芯片研發(fā)的火種,，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。幾年間,，小米陸續(xù)推出了快充芯片,、電池管理芯片、影像芯片和天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)領(lǐng)域積累了經(jīng)驗和能力,。

2021年初,，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務。雷軍表示,，芯片是成為偉大硬核科技公司的必經(jīng)之路,，只有做高端旗艦SoC才能真正掌握先進的芯片技術(shù)，支持高端化戰(zhàn)略,。玄戒項目一開始就設(shè)定了高目標：采用最新的工藝制程,、達到旗艦級別的晶體管規(guī)模、性能與能效躋身第一梯隊,。小米深知造芯之艱難,，制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億,，穩(wěn)打穩(wěn)扎,，步步為營。

現(xiàn)在,，小米終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1,，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗,。盡管小米芯片已經(jīng)走過11年的歷程,，但在面對同行積累時，小米仍然處于起步階段,。雷軍懇請大家給予更多時間和耐心,，支持小米在這條路上的持續(xù)探索。

(責任編輯：張小花 TT1000)

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