小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光!2025年5月19日,小米迎來(lái)創(chuàng)業(yè)15周年紀(jì)念日,。雷軍通過(guò)微博披露了自研旗艦SoC玄戒O1的關(guān)鍵參數(shù),。這款芯片采用第二代3nm工藝制程,,是小米重啟“大芯片”研發(fā)四年多來(lái)的首份答卷,,標(biāo)志著其在高端芯片領(lǐng)域的深度突破,。
小米的芯片研發(fā)始于2014年的“澎湃項(xiàng)目”,。2017年,,首款中高端芯片“澎湃S1”面世后遭遇挫折,小米隨后轉(zhuǎn)向快充,、影像等“小芯片”領(lǐng)域積累技術(shù),。2021年初,小米宣布造車的同時(shí)重啟了“大芯片”業(yè)務(wù),,明確了“高端旗艦SoC是硬核科技必攀高峰”的目標(biāo),。“玄戒”項(xiàng)目以最新的工藝制程,、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模以及第一梯隊(duì)的性能與能效為目標(biāo),。
截至2025年4月,玄戒O1累計(jì)研發(fā)投入超過(guò)135億元,,團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過(guò)2500人,。今年預(yù)計(jì)投入將超過(guò)60億元,各項(xiàng)數(shù)據(jù)均居國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)前三,。盡管如此,,雷軍也承認(rèn),相比同行在芯片方面的積累,,小米芯片仍處于起步階段,。但作為突破底層技術(shù)的核心賽道,,小米計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)投入500億元持續(xù)探索。從澎湃S1到玄戒O1,,這11年的“造芯長(zhǎng)跑”展示了中國(guó)科技企業(yè)的韌性,,玄戒O1的亮相也為小米的高端化戰(zhàn)略注入了新的動(dòng)力。