近日,,高通在官網(wǎng)宣布與小米合作的15周年,并達成了全新的15年協(xié)議,。根據(jù)協(xié)議,,小米的旗艦智能手機將持續(xù)搭載高通的驍龍8系移動平臺,,計劃在中國及全球市場進行銷售,。小米還將成為今年晚些時候首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一,。
今年是高通成立40周年,,雷軍特意錄制了一段視頻祝賀,,并表示高通一直引領(lǐng)前沿技術(shù)創(chuàng)新,,始終是小米堅定的合作伙伴。從小米第一款手機使用的驍龍?zhí)幚砥?,到智能汽車和智能穿戴設(shè)備,,小米和高通共同開啟了無限未來的更多可能。雷軍強調(diào)未來希望在智能手機,、汽車,、可穿戴設(shè)備、智能眼鏡,、平板電腦,、智能家居等領(lǐng)域攜手攀登,共同書寫移動科技的下一個黃金時代,。
近期,,雷軍不斷為小米手機SoC芯片造勢,在社交媒體上幾乎每天都在更新小米手機SoC芯片的最新進展,,相關(guān)消息頻繁登上各大社交平臺熱搜,。在一次撞車爆燃事故后,雷軍于5月10日在社交媒體恢復(fù)了健身打卡,,并在隨后的動態(tài)中宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片“玄戒O1”即將在5月下旬發(fā)布,。這標志著小米手機SoC芯片宣發(fā)大幕正式拉開。
5月16日早上,,雷軍轉(zhuǎn)發(fā)《人民網(wǎng)評小米芯片即將問世》一文,,表示只要堅定實干,就沒有不可逾越的高山,;只要奮起直追,,后來者永遠有機會,。隨后他又曬圖稱“十年飲冰,難涼熱血,!小米造芯路始于2014年9月”。5月19日,,雷軍宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會定于5月22日晚7點,,小米玄戒O1芯片將在發(fā)布會上亮相。雷軍回憶了小米11年的芯片研發(fā)之路,,提到玄戒O1的目標是采用第二代3nm工藝制程,,力爭躋身“第一梯隊旗艦體驗”。截至今年4月底,,玄戒累計研發(fā)投入已超過135億元人民幣,,研發(fā)團隊超過2500人,預(yù)計2025年的研發(fā)投入將超過60億元,。
目前的消息顯示,,小米玄戒O1芯片將用于小米15spro和小米平板7 Ultra上,而小米后續(xù)旗艦智能手機仍將繼續(xù)搭載高通的驍龍8系系列,。高通CEO安蒙表示,,高通仍然是小米的芯片戰(zhàn)略供應(yīng)商,驍龍芯片將繼續(xù)用于小米旗艦產(chǎn)品,。
目前具備自研SoC芯片的廠商包括蘋果,、三星、華為,、高通,、聯(lián)發(fā)科等,這些廠商在智能手機處理器市場占據(jù)主導(dǎo)地位,。事實上,,包括小米在內(nèi)的主流手機廠商依然離不開與高通、聯(lián)發(fā)科的合作,。公開資料顯示,,小米早在2011年就與高通合作,過去十幾年中,,小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組,。
第三方機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示,得益于消費者對高端機型的強勁偏好,,2024年安卓高端智能手機系統(tǒng)級芯片(SoC)營收同比增長34%,,出貨量增長和平均售價提升共同推動了這一增長。高通雖然在安卓高端智能手機SoC市場份額有所下滑,,但仍以6%的年增長率保持市場主導(dǎo)地位,。相比之下,,三星、海思和聯(lián)發(fā)科的增長更為顯著,,年增長率分別達到342%,、100%和88%。
至于小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片“玄戒O1”的具體表現(xiàn),,靜待5月22日揭曉,。