“3年來,，我們從研發(fā)兩顆測試芯片,，一直到現(xiàn)在云端智能芯片的最終亮相,，我們時刻準(zhǔn)備著‘由端入云’?！标愄焓f,，MLU100基于軟硬件協(xié)同提升內(nèi)存帶寬利用率，不管是從性能比,，還是功耗比來說,，寒武紀(jì)都將樹立智能芯片領(lǐng)域的新標(biāo)桿。

與寒武紀(jì)系列終端處理器一樣,，MLU100云端芯片仍然延續(xù)了寒武紀(jì)產(chǎn)品一貫出色的通用性,，可支持千萬量級用戶的大規(guī)模商用檢驗，搭載各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機器學(xué)習(xí)算法,，充分滿足視覺,、語音、自然語言處理,、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領(lǐng)域復(fù)雜場景下（如大數(shù)據(jù)量,、多任務(wù),、多模態(tài)、低延時,、高通量）的云端智能處理需求,。

此外，這次最新發(fā)布的寒武紀(jì)1M處理器是公司的第三代IP產(chǎn)品,，它延續(xù)了前兩代產(chǎn)品（寒武紀(jì)1H/1A）卓越的完備性,，單個處理器核即可支持多樣化深度學(xué)習(xí)模型，并更進一步支持經(jīng)典機器學(xué)習(xí)算法和本地訓(xùn)練,，為視覺,、語音、自然語言處理以及各類經(jīng)典的機器學(xué)習(xí)任務(wù)提供了靈活高效的計算平臺,，將廣泛應(yīng)用于智能手機、智能音箱,、智能攝像頭,、智能駕駛等不同領(lǐng)域。

“由端入云”協(xié)同發(fā)展

寒武紀(jì)科技公司脫胎于中科院計算所,，于2016年發(fā)布了全球首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器——寒武紀(jì)1A處理器,。它的橫空出世打破了多項紀(jì)錄，并入選了第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”,。目前,，寒武紀(jì)處理器也已應(yīng)用于某知名國產(chǎn)手機新近發(fā)布的旗艦機型，實現(xiàn)了集成應(yīng)用,。

近年來,，人工智能產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，推動了芯片市場規(guī)模的快速增長,，也推動了人工智能計算從終端向云端的延伸,。陳天石表示，寒武紀(jì)在技術(shù)上貫徹“端云協(xié)作”的理念,，這次發(fā)布的MLU100云端芯片,，不僅可獨立完成各種復(fù)雜的云端智能任務(wù)，更可以與寒武紀(jì)1A/1H/1M系列終端處理器完美適配,，讓終端和云端在統(tǒng)一的智能生態(tài)基礎(chǔ)上協(xié)同完成復(fù)雜的智能處理任務(wù),。

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