此外,，芯片制造所需的材料也大量依賴進口,，有的材料如光刻膠需全部進口,。國內半導體材料產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模偏小、技術水平偏低,，國產(chǎn)材料的銷售規(guī)模占全球比重不到5%,，與發(fā)達國家相比仍存在較大差距。

后發(fā)

俠客島：很多工業(yè)領域,，我們成功實現(xiàn)了跨越和趕超,，比如高速鐵路、家用電器領域,，但在集成電路領域,，這種景象沒能出現(xiàn)。原因何在,？

倪光南：從歷史原因來看,，我們起步晚,。1947年，美國貝爾實驗室發(fā)明了半導體點接觸式晶體管,。直到1956年,，中國才成功制成第一根硅單晶。鑒于早期的計算機是用分立元件（電子管,、晶體管等）做的,，彼時中國還可以跟隨國外的計算機技術。

隨著集成電路發(fā)展到大規(guī)模集成電路時代,，中國由于沒有集成電路產(chǎn)業(yè)的支撐,，就明顯追趕乏力了。而,，世界上的芯片技術卻突飛猛進,。到目前為止，雖然我們有華為海思,、中芯國際等國際知名的芯片設計和芯片制造企業(yè),，

但就整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，相較國際先進水平,，我們可能需要一二十年才能追趕上。

起步晚是重要的歷史原因,，主導理念的偏差導致創(chuàng)新推進不夠是現(xiàn)實原因,。曾經(jīng)，我們在很多方面,，希望能夠用更省事的辦法解決問題,，所謂“造不如買，買不如租”,。實踐證明,，核心技術是買不來的。中國芯片行業(yè)的“短板”最終還是需要中國人自己通過努力奮斗不斷推進創(chuàng)新,，一步一步踏實追趕,。

突破

俠客島：面對內部“短板”、外部封鎖等難題,，中國芯片技術和產(chǎn)業(yè)要怎么做才能實現(xiàn)突破,？