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研發(fā)自有芯片 中國正推進這些“大動作”(2)

研發(fā)自有芯片 中國正推進這些“大動作”(2)
2019-10-31 07:54:40 參考消息

這家新加坡媒體曾刊載題為《中國芯片專業(yè)技能在崛起》的文章稱,,中國在半導體領域成為世界領導者的最新努力取得了初步成功,。報道稱,,美國集成電路研究公司介紹,,今年,,中國在全球晶圓產能中所占份額已經超過北美的12.5%,。該公司還預測,未來5年中國的產能將增加一倍,,達到470億美元(1美元約合7.1元人民幣),。

在境外媒體看來,中國對發(fā)展芯片產業(yè)的確抱有雄心,。美國消費者新聞與商業(yè)頻道網站認為,,中國的目標是到2020年生產自己所使用半導體的40%,到2025年再提高到70%,。

盡管有媒體指出,,短期內,中國國產芯片完全取代外國芯片并不容易,,但有分析認為,,中國芯片產業(yè)未來高速發(fā)展的勢頭已難以阻擋。

英國廣播公司網站援引美國數(shù)據創(chuàng)新中心的一份報告指出,,中國發(fā)展資金充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)以及在芯片設計方面的進步表明,,它或許能夠至少縮小部分差距。東京理科大學研究生院教授若林秀樹在接受《日本經濟新聞》網站采訪時更直言,關于半導體等高科技,,中國或將在五至十年后實現(xiàn)國產化,。十年以內,在半導體等領域,,中國也存在席卷市場的可能性,。

俄羅斯衛(wèi)星通訊社網站則認為,中國在大力發(fā)展芯片產業(yè)的同時,,西方的競爭對手也不會原地踏步,,將不斷完善自己的技術。因此,,未來十年圍繞全球芯片領導者地位的爭奪將會異常激烈,。

資料圖片。新華社

資料圖片,。新華社

(責任編輯:梁云嬌 CN079)
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