原標(biāo)題:臺媒:芯片市場供不應(yīng)求,,“搶單大戰(zhàn)”或?qū)⒋蝽?/p>
參考消息網(wǎng)12月9日報道 臺媒稱,隨著全球?qū)τ谛酒枨笱杆偬嵘?,包括全球芯片代工龍頭臺積電7納米制程年底前早就滿載,,甚至在明年第一季有望量產(chǎn)的5納米,也受到各大客戶青睞,,更有搶單的情況發(fā)生,。對此,里昂證券最新報告提到,,亞洲8英寸芯片代工供不應(yīng)求,,不僅是臺積電,其他廠商也面臨相同情況,。
據(jù)臺灣中時電子報12月6日報道,,原本市場預(yù)計消費電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈進(jìn)行去庫存化,但沒想到5G題材快速發(fā)展,,需求意外強(qiáng)勁,,加上蘋果iPhone 11系列銷售狀況也優(yōu)于市場預(yù)期,8英寸芯片代工年底前產(chǎn)能供不應(yīng)求,,明年更有可能出現(xiàn)全年滿載情況,。
報道稱,里昂證券表示,,包括超薄型屏下指紋辨識,、5G手機(jī)、PMIC/CIS升級都讓整體芯片需求大增,,有些下游廠商甚至繞過供應(yīng)商直接找上芯片代工廠商,,這顯示出,,的確有些廠商怕要不到貨。此外,,三星自己的芯片代工廠產(chǎn)能也幾乎滿載,,這也是前所未有的情況,預(yù)計將會把部分訂單轉(zhuǎn)向生產(chǎn)12英寸芯片的廠商,。
報道認(rèn)為,,亞洲芯片代工規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。