值得注意的是，根據(jù)上述報道,，臺積電已正式通知供應鏈,，原定的竹科12廠6月裝設(shè)3nm試產(chǎn)線時間延后到12月，南科18廠試產(chǎn)線同步延后,，預計3nm要到明年上半年才會進行風險性試產(chǎn),。供應鏈表示，這是由于蘋果考慮新冠肺炎疫情對全球沖擊,，決定延后采用3nm,。

根據(jù)臺積電規(guī)劃，今年5nm產(chǎn)能布局及3nm研發(fā)支出共計約150-160億美元,。供應鏈透露,，實際投入金額因延后3nm試產(chǎn)線而會略為減少，在全力投入5nm情況下,，預計仍將達150億美元左右,。

值得一提的是,，三星目前也已掌握5nm工藝,。據(jù)關(guān)注三星的科技網(wǎng)站“SamMobile”3月12日報道，三星在研發(fā)5nm制程工藝一年后,，已正式開始建設(shè)5nm EUV生產(chǎn)線,，預計將在今年6月底左右完工。

上述報道稱,，建造半導體芯片生產(chǎn)線后,，通常需要幾個月的穩(wěn)定時間，其中包括測試,、評估和提高產(chǎn)量,。因此，業(yè)內(nèi)人士預計,，三星將在今年年底或明年初大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片,。

2月18日，路透社援引兩名知情人士的話稱,，三星電子半導體制造部門已經(jīng)獲得高通最新發(fā)布的驍龍X605G基帶代工訂單,，并將采用最先進的5nm工藝制造。

報道中指出,，三星將至少代工部分X60基帶,，而臺積電也將分享部分訂單，但兩家各自的訂單比例不詳,。