原標題：臺媒曝華為5納米砍單被蘋果“盡數(shù)吃掉”

（文/觀察者網(wǎng)呂棟）4月13日，臺灣《經(jīng)濟日報》報道稱,，華為海思減少向臺積電5nm投片,，相關(guān)產(chǎn)能被蘋果包下。后者還要求臺積電今年第四季度追加近1萬片產(chǎn)能,，與AMD等爭奪5nm強化版工藝,。

值得注意的是，目前掌握5nm制程的僅有臺積電和三星兩家,。根據(jù)上述報道,，臺積電5nm工藝目前已量產(chǎn)出貨。而三星預計在今年6月底左右完成5nm產(chǎn)線建設(shè),，量產(chǎn)時間要等到今年底或明年初,。

圖片來自臺灣《經(jīng)濟日報》

上述報道稱，臺積電周四將召開新聞發(fā)布會說明運營情況,。在此之前,，其透露5nm工藝已準備量產(chǎn),，預計第二季度放量。在5nm和7nm工藝制程加持下,，臺積電預計今年營收增幅將達17%以上,。

不過，雖然臺積電預期增長不錯,，但其運營是否受疫情影響也受到業(yè)內(nèi)關(guān)注,。

報道指出，不少外資最近相繼下調(diào)臺積電第二,、三季度營收展望,，還有觀點稱蘋果將5nm訂單延后一到兩個季度，市場也普遍認為其5nm訂單將不如預期,，甚至連產(chǎn)能滿載的7nm也受大客戶減單影響,。

雖然臺積電并未對外上述消息作出評論，但供應鏈透露,，臺積電5nm制程確實因客戶端考慮疫情發(fā)展而有所調(diào)整,。其中，華為海思下調(diào)5nm和7nm約20%的訂單,，以手機芯片為主,，5G基站芯片不變。

報道還稱,，空出產(chǎn)能被蘋果,、AMD、英偉達拿到,，由于疫情在國外的蔓延,，在家辦公、在線購物,、遠程教學等需求大幅增長,，蘋果ipad等在國外銷量較高，加上5G建設(shè)加速,，高速運算芯片需求較高,。

另外，臺積電為AMD開發(fā)了5nm強化版工藝,，后者提出每月超過2萬片12寸晶圓的需求,。而蘋果也追加了約1萬片的產(chǎn)能需求，也將采用前述工藝,。

值得注意的是,，根據(jù)上述報道，臺積電已正式通知供應鏈，原定的竹科12廠6月裝設(shè)3nm試產(chǎn)線時間延后到12月,，南科18廠試產(chǎn)線同步延后,，預計3nm要到明年上半年才會進行風險性試產(chǎn)。供應鏈表示,，這是由于蘋果考慮新冠肺炎疫情對全球沖擊,，決定延后采用3nm。

根據(jù)臺積電規(guī)劃,，今年5nm產(chǎn)能布局及3nm研發(fā)支出共計約150-160億美元,。供應鏈透露，實際投入金額因延后3nm試產(chǎn)線而會略為減少,，在全力投入5nm情況下,，預計仍將達150億美元左右。

值得一提的是,，三星目前也已掌握5nm工藝,。據(jù)關(guān)注三星的科技網(wǎng)站“SamMobile”3月12日報道，三星在研發(fā)5nm制程工藝一年后,，已正式開始建設(shè)5nm EUV生產(chǎn)線,，預計將在今年6月底左右完工。

上述報道稱,，建造半導體芯片生產(chǎn)線后,，通常需要幾個月的穩(wěn)定時間，其中包括測試,、評估和提高產(chǎn)量,。因此，業(yè)內(nèi)人士預計,，三星將在今年年底或明年初大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片,。

2月18日,，路透社援引兩名知情人士的話稱,，三星電子半導體制造部門已經(jīng)獲得高通最新發(fā)布的驍龍X605G基帶代工訂單，并將采用最先進的5nm工藝制造,。

報道中指出,，三星將至少代工部分X60基帶，而臺積電也將分享部分訂單,，但兩家各自的訂單比例不詳,。