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臺(tái)媒曝華為5納米砍單被蘋果“盡數(shù)吃掉”

臺(tái)媒曝華為5納米砍單被蘋果“盡數(shù)吃掉”
2020-04-13 14:38:13 觀察者網(wǎng)

原標(biāo)題:臺(tái)媒曝華為5納米砍單被蘋果“盡數(shù)吃掉”

(文/觀察者網(wǎng)呂棟)4月13日,,臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,,華為海思減少向臺(tái)積電5nm投片,,相關(guān)產(chǎn)能被蘋果包下,。后者還要求臺(tái)積電今年第四季度追加近1萬(wàn)片產(chǎn)能,,與AMD等爭(zhēng)奪5nm強(qiáng)化版工藝。

值得注意的是,,目前掌握5nm制程的僅有臺(tái)積電和三星兩家,。根據(jù)上述報(bào)道,臺(tái)積電5nm工藝目前已量產(chǎn)出貨,。而三星預(yù)計(jì)在今年6月底左右完成5nm產(chǎn)線建設(shè),,量產(chǎn)時(shí)間要等到今年底或明年初。

圖片來(lái)自臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》

圖片來(lái)自臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》

上述報(bào)道稱,,臺(tái)積電周四將召開新聞發(fā)布會(huì)說(shuō)明運(yùn)營(yíng)情況,。在此之前,其透露5nm工藝已準(zhǔn)備量產(chǎn),預(yù)計(jì)第二季度放量,。在5nm和7nm工藝制程加持下,,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年?duì)I收增幅將達(dá)17%以上。

不過(guò),,雖然臺(tái)積電預(yù)期增長(zhǎng)不錯(cuò),,但其運(yùn)營(yíng)是否受疫情影響也受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。

報(bào)道指出,,不少外資最近相繼下調(diào)臺(tái)積電第二、三季度營(yíng)收展望,,還有觀點(diǎn)稱蘋果將5nm訂單延后一到兩個(gè)季度,,市場(chǎng)也普遍認(rèn)為其5nm訂單將不如預(yù)期,甚至連產(chǎn)能滿載的7nm也受大客戶減單影響,。

雖然臺(tái)積電并未對(duì)外上述消息作出評(píng)論,,但供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電5nm制程確實(shí)因客戶端考慮疫情發(fā)展而有所調(diào)整,。其中,,華為海思下調(diào)5nm和7nm約20%的訂單,以手機(jī)芯片為主,,5G基站芯片不變,。

報(bào)道還稱,空出產(chǎn)能被蘋果,、AMD,、英偉達(dá)拿到,由于疫情在國(guó)外的蔓延,,在家辦公,、在線購(gòu)物、遠(yuǎn)程教學(xué)等需求大幅增長(zhǎng),,蘋果ipad等在國(guó)外銷量較高,,加上5G建設(shè)加速,高速運(yùn)算芯片需求較高,。

另外,,臺(tái)積電為AMD開發(fā)了5nm強(qiáng)化版工藝,后者提出每月超過(guò)2萬(wàn)片12寸晶圓的需求,。而蘋果也追加了約1萬(wàn)片的產(chǎn)能需求,,也將采用前述工藝。

值得注意的是,,根據(jù)上述報(bào)道,,臺(tái)積電已正式通知供應(yīng)鏈,原定的竹科12廠6月裝設(shè)3nm試產(chǎn)線時(shí)間延后到12月,,南科18廠試產(chǎn)線同步延后,,預(yù)計(jì)3nm要到明年上半年才會(huì)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),。供應(yīng)鏈表示,這是由于蘋果考慮新冠肺炎疫情對(duì)全球沖擊,,決定延后采用3nm,。

根據(jù)臺(tái)積電規(guī)劃,今年5nm產(chǎn)能布局及3nm研發(fā)支出共計(jì)約150-160億美元,。供應(yīng)鏈透露,,實(shí)際投入金額因延后3nm試產(chǎn)線而會(huì)略為減少,在全力投入5nm情況下,,預(yù)計(jì)仍將達(dá)150億美元左右,。

值得一提的是,三星目前也已掌握5nm工藝,。據(jù)關(guān)注三星的科技網(wǎng)站“SamMobile”3月12日?qǐng)?bào)道,,三星在研發(fā)5nm制程工藝一年后,已正式開始建設(shè)5nm EUV生產(chǎn)線,,預(yù)計(jì)將在今年6月底左右完工,。

上述報(bào)道稱,建造半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線后,,通常需要幾個(gè)月的穩(wěn)定時(shí)間,,其中包括測(cè)試、評(píng)估和提高產(chǎn)量,。因此,,業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),三星將在今年年底或明年初大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片,。

2月18日,,路透社援引兩名知情人士的話稱,三星電子半導(dǎo)體制造部門已經(jīng)獲得高通最新發(fā)布的驍龍X605G基帶代工訂單,,并將采用最先進(jìn)的5nm工藝制造,。

報(bào)道中指出,三星將至少代工部分X60基帶,,而臺(tái)積電也將分享部分訂單,,但兩家各自的訂單比例不詳。

(責(zé)任編輯:孫啟浩 CN037)
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