拆解華為新手機(jī),，有什么突破？有哪些差距,？(2)

2023-09-06 16:28:35 來(lái)源：央視新聞 A+A-

呂廷杰表示,，此次完成了從0到1的進(jìn)步，解決了5G智能手機(jī)先進(jìn)的5G芯片問(wèn)題,，但必須承認(rèn)距離最先進(jìn)技術(shù)還有很大差距,。“比如即將發(fā)布的iPhone15系列已經(jīng)用到4納米的芯片,，現(xiàn)在華為麒麟9000s芯片應(yīng)該達(dá)到或者接近7納米技術(shù),。從7納米到5納米再到4納米，不是一個(gè)線性的時(shí)間問(wèn)題,，復(fù)雜度會(huì)越來(lái)越高，需要一個(gè)很長(zhǎng),、很艱難的研發(fā)過(guò)程,。”

華為芯片“卡脖子”問(wèn)題

是否已經(jīng)得到突破,？

Mate60系列發(fā)售,，是否意味著華為芯片“卡脖子”的問(wèn)題已經(jīng)得到突破？

呂廷杰認(rèn)為,，從目前國(guó)內(nèi)外各機(jī)構(gòu)對(duì)華為新手機(jī)的拆解來(lái)看,，其麒麟9000s芯片，包括其它10000多種部件,，已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,。如果真的全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，那么意味著在5G智能手機(jī)領(lǐng)域,，我們突破了“卡脖子”的問(wèn)題,，但距離先進(jìn)制程仍有一定差距,。

呂廷杰：先進(jìn)制程的芯片有很多環(huán)節(jié)，要解決覆膜,、光刻機(jī)等問(wèn)題,。這一次如果解決了這些問(wèn)題，說(shuō)明我們有進(jìn)步,。更重要的是,，這次華為在工藝控制，就是先進(jìn)制程上取得了非常重要的進(jìn)展,。因?yàn)橄冗M(jìn)制程芯片的成品率,，直接決定了它的商用價(jià)值，否則成本太高,，沒(méi)有人能買得起,。

拆解華為新手機(jī)，有什么突破,？有哪些差距,？

華為新手機(jī)背后

是美國(guó)多輪制裁下的科技攻堅(jiān)

近期，華為新一代旗艦手機(jī)Mate60Pro備受關(guān)注,，這背后也和華為受美國(guó)打壓后在國(guó)產(chǎn)化方面的不斷突破有關(guān),。

2019年5月至2020年9月，美國(guó)政府對(duì)華為實(shí)施了多輪制裁,，導(dǎo)致華為5G手機(jī)芯片被徹底斷供,。此后，華為手機(jī)銷量大幅減小,。過(guò)去一年,，美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域針對(duì)我國(guó)發(fā)起的限制也在繼續(xù)升級(jí)。

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