央廣網(wǎng)重慶9月21日消息（記者吳新偉）近日，廣泛應(yīng)用于家電,、汽車,、無人機領(lǐng)域的全國首個12英寸功率半導(dǎo)體項目完成封裝測試,，預(yù)計10月正式在此間投產(chǎn),。

重慶日報消息說，重慶萬國半導(dǎo)體科技公司是全球第一家集12英寸芯片生產(chǎn)及封裝測試于一體的功率半導(dǎo)體企業(yè),，由美國AOS,、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金等共同出資組建。其中,，外資占51%,，國資占49%，注冊資本3.55億美元,，投資總額10億美元,。

該項目用地342畝，分兩期建設(shè),，一期投資5億美元,，主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、封裝測試500KK功率半導(dǎo)體芯片；二期計劃投資5億美元,，建設(shè)月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片,、封裝測試1250KK功率半導(dǎo)體芯片。

重慶市發(fā)改委負責人介紹,，重慶萬國半導(dǎo)體項目正式投產(chǎn)后,，將實現(xiàn)研發(fā)、制造,、銷售和服務(wù)全流程的本地化配置,，屆時芯片的生產(chǎn)成本將大幅下降，并推動重慶汽車電子,、軌道交通,、通訊、消費電子,、家用電器,、工業(yè)控制及大數(shù)據(jù)智能化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。