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印度為何高調(diào)加入全球芯片制造競賽？(3)

2022-09-21 04:59:02 來源：新京報 A+A-

因此,，印度政府提出了將“印度組裝”與“印度制造”相融合,，將印度在全球出口市場的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%。2020年以來,，印度先后出臺了14項生產(chǎn)關(guān)聯(lián)刺激計劃,，旨在提高本國在相關(guān)領(lǐng)域（如醫(yī)藥、白色家電,、電子產(chǎn)品等）的生產(chǎn)能力,，在促進(jìn)“自立印度”的同時，提高在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,。

具體到半導(dǎo)體領(lǐng)域,，印度此前一直專注半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)與設(shè)計，但對半導(dǎo)體制造業(yè)涉獵較少,，此番也是希望加大對制造業(yè)領(lǐng)域的投入,，從而構(gòu)建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

三是利用美國對華“科技脫鉤”,，參與所謂的“彈性供應(yīng)鏈”,。

近年來，美國將經(jīng)濟(jì)問題,、科技問題惡意政治化,，大肆炒作產(chǎn)業(yè)鏈安全問題，裹挾盟友及伙伴對華科技脫鉤,。在半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域,，美國向臺積電、三星等企業(yè)施壓,，從技術(shù),、裝備、制造等環(huán)節(jié)壓制中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，擠壓跨國公司將產(chǎn)業(yè)鏈移出中國,。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》,，進(jìn)一步強(qiáng)化對中國半導(dǎo)體和芯片行業(yè)的打壓,。

在印度看來，美國對華壓制為其提供可乘之機(jī),，印度可取代中國成為“值得信賴的供應(yīng)鏈伙伴”,。過去幾年，美國,、日本,、印度,、澳大利亞在構(gòu)建所謂的值得信賴的彈性供應(yīng)鏈方面已經(jīng)采取了很多動作。2022年4月首屆“印度半導(dǎo)體大會”上,，印度總理莫迪發(fā)表演講并提出尋求“高標(biāo)準(zhǔn),、高質(zhì)量、高可依賴”的關(guān)鍵伙伴,，對“彈性供應(yīng)鏈”的參與不言自明,。

在半導(dǎo)體核心技術(shù)方面難有突破

不可否認(rèn)，印度在發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域具備一些優(yōu)勢,，包括前述的地緣政治環(huán)境和國內(nèi)政策支持。印度在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的人才儲備也是一大優(yōu)勢,。

數(shù)據(jù)顯示,，印度半導(dǎo)體設(shè)計工程師約占全球20%，全球頂級的25家半導(dǎo)體設(shè)計公司幾乎都在印度有研發(fā)中心,。但是,，半導(dǎo)體行業(yè)畢竟是高科技行業(yè)，對資金,、技術(shù),、基礎(chǔ)設(shè)施等方面的要求比較高，要構(gòu)建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)并非易事,。此外,，瓦丹塔和富士康并非半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，富士康也主要是代加工,。

此外,，瓦丹塔與富士康合資企業(yè)決定落戶古吉拉特邦后，下一步就面臨選址不能離交通線太遠(yuǎn),、建立穩(wěn)定的供電供水系統(tǒng)等具體問題,，而印度在相關(guān)議題上的歷史表現(xiàn)并不樂觀。

總體看來,，印度已有一定基礎(chǔ)的是半導(dǎo)體設(shè)計,，著力發(fā)展的是半導(dǎo)體制造，在半導(dǎo)體核心技術(shù)方面則難有突破,。即使印度在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域取得突破,，最多也是“半導(dǎo)體大國”而難以成為“半導(dǎo)體強(qiáng)國”。

特約撰稿人/樓春豪（中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院南亞研究所執(zhí)行所長,、研究員）

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