原標題：印度為何高調加入全球芯片制造競賽,？|新京智庫

9月13日，印度礦業(yè)巨頭瓦丹塔（Vedanta）,、中國臺灣地區(qū)代工巨頭富士康與印度古吉拉特邦政府簽署諒解備忘錄,，將在古吉拉特邦的最大城市艾哈邁達巴德設立半導體和顯示器的制造廠,。

根據(jù)該協(xié)議，瓦丹塔和富士康分別持有合資企業(yè)60%和40%股份,，古吉拉特邦政府則提供稅收、水電,、基建等方面的支持,。項目預計投資1.54萬億盧比（約200億美元），創(chuàng)造就業(yè)超10萬,。

印度總理莫迪對此項目寄予厚望,，稱“這份諒解備忘錄是加速印度半導體制造雄心的重要一步……將對促進經(jīng)濟和就業(yè)產(chǎn)生重大影響”。有報道稱,，這是印度獨立以來最大的一筆公司投資,，也標志著印度加速進入全球半導體芯片制造競賽。

政策吸引產(chǎn)生的作用

莫迪政府對半導體行業(yè)政策扶持力度很大,。

2021年12月15日,，印度政府高調拋出“在印度發(fā)展半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的計劃”，包括半導體生產(chǎn),、顯示器生產(chǎn)、半導體設計等若干子計劃,，預計六年內投資超過7600億盧比（約100億美元）,，在印度構建可持續(xù)的半導體和顯示器制造的生態(tài)系統(tǒng)。

根據(jù)印度政府的說法,，如果算上大規(guī)模電子制造業(yè)生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃,、促進電子元件及半導體制造業(yè)生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃、改進的電子制造集群(EMC 2.0)產(chǎn)業(yè)扶持計劃等,，印度政府對半導體的支持預計超過300億美元,。

2021年12月29日，印度政府宣布設立“印度半導體任務”(India Semiconductor Mission),，從國家層面統(tǒng)籌半導體行業(yè)的政策制定和執(zhí)行,。在2022年舉行的首次“印度半導體大會”上，總理莫迪更是提出要在未來幾年成為全球半導體中心的雄心,。

莫迪政府的政策吸引起到了一定作用,。

根據(jù)印度政府的說法，截至2022年2月19日,，印度政府已經(jīng)收到五家公司的申請,，要在印度建立半導體和顯示器制造廠。瓦丹塔與富士康也早在今年2月簽署協(xié)議成立合資公司,，聯(lián)手進軍印度的半導體產(chǎn)業(yè),。在經(jīng)過半年多的選址以及古吉拉特邦7月份半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策的刺激下，瓦丹塔與富士康合資企業(yè)最終選擇落戶古吉拉特邦,。

在此之前,，阿布扎比的Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半導體聯(lián)合成立的合資企業(yè)ISMC、新加坡投資集團IGSS Ventures 已分別與卡納塔克邦和泰米爾納德邦簽署意向書或諒解備忘錄,，投資半導體制造廠,。

莫迪政府的三重目的

莫迪政府發(fā)展半導體可實現(xiàn)多重目的,。

一是培育新的經(jīng)濟增長中心，適應經(jīng)濟轉型發(fā)展,。印度早在本世紀初就試圖發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),，無奈受制于本國基礎設施滯后及2008年國際金融危機等因素，以及與其他在該領域具有先發(fā)優(yōu)勢的東亞經(jīng)濟體的競爭中處于劣勢,，印度國內半導體制造業(yè)始終磕磕絆絆,。

2012年，印度政府通過《改良的特別獎勵一攬子計劃》,，聚焦包括半導體在內的電子產(chǎn)業(yè),，但也難有明顯進展，印度的半導體仍主要依靠進口,。2019年,，印度政府出臺《電子產(chǎn)業(yè)國家計劃》，進一步明確要構建半導體,、顯示器領域的生態(tài)系統(tǒng),，加速推進“印度制造”“數(shù)字印度”，提高半導體行業(yè)對汽車,、手機、電腦,、人工智能等領域發(fā)展的正向促進作用,。

根據(jù)印度電子和半導體協(xié)會(IESA)的數(shù)據(jù)，2019年印度的半導體消費價值210億美元,，預計2026年超過800億美元,，2030年超過1100億美元。

二是契合國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,，提高印度在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,。目前，印度國內制造業(yè)發(fā)展水平和對全球產(chǎn)業(yè)鏈的參與程度并不算高,。有學者統(tǒng)計,，“印度對基于全球價值鏈的貿易的參與度（特別是制造業(yè)）遠低于中國、越南,、韓國和東南亞國家,。網(wǎng)絡化產(chǎn)品占印度商品出口總額的10%，而中國,、日本,、韓國的這一比例預計是50%?！?/p>

因此,，印度政府提出了將“印度組裝”與“印度制造”相融合，將印度在全球出口市場的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%,。2020年以來,，印度先后出臺了14項生產(chǎn)關聯(lián)刺激計劃,，旨在提高本國在相關領域（如醫(yī)藥、白色家電,、電子產(chǎn)品等）的生產(chǎn)能力,，在促進“自立印度”的同時,，提高在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,。

具體到半導體領域，印度此前一直專注半導體行業(yè)的研發(fā)與設計,，但對半導體制造業(yè)涉獵較少,，此番也是希望加大對制造業(yè)領域的投入，從而構建更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),。

三是利用美國對華“科技脫鉤”,，參與所謂的“彈性供應鏈”。

近年來,，美國將經(jīng)濟問題,、科技問題惡意政治化，大肆炒作產(chǎn)業(yè)鏈安全問題,，裹挾盟友及伙伴對華科技脫鉤,。在半導體和芯片領域，美國向臺積電,、三星等企業(yè)施壓,，從技術、裝備,、制造等環(huán)節(jié)壓制中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，擠壓跨國公司將產(chǎn)業(yè)鏈移出中國。2022年8月,，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學法案》,，進一步強化對中國半導體和芯片行業(yè)的打壓。

在印度看來,，美國對華壓制為其提供可乘之機,，印度可取代中國成為“值得信賴的供應鏈伙伴”。過去幾年,，美國,、日本、印度,、澳大利亞在構建所謂的值得信賴的彈性供應鏈方面已經(jīng)采取了很多動作,。2022年4月首屆“印度半導體大會”上,，印度總理莫迪發(fā)表演講并提出尋求“高標準、高質量,、高可依賴”的關鍵伙伴,，對“彈性供應鏈”的參與不言自明。

在半導體核心技術方面難有突破

不可否認,，印度在發(fā)展半導體領域具備一些優(yōu)勢,，包括前述的地緣政治環(huán)境和國內政策支持。印度在半導體設計領域的人才儲備也是一大優(yōu)勢,。

數(shù)據(jù)顯示,，印度半導體設計工程師約占全球20%，全球頂級的25家半導體設計公司幾乎都在印度有研發(fā)中心,。但是,，半導體行業(yè)畢竟是高科技行業(yè)，對資金,、技術,、基礎設施等方面的要求比較高，要構建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)并非易事,。此外,，瓦丹塔和富士康并非半導體行業(yè)的領先企業(yè)，富士康也主要是代加工,。

此外,，瓦丹塔與富士康合資企業(yè)決定落戶古吉拉特邦后，下一步就面臨選址不能離交通線太遠,、建立穩(wěn)定的供電供水系統(tǒng)等具體問題,，而印度在相關議題上的歷史表現(xiàn)并不樂觀。

總體看來,，印度已有一定基礎的是半導體設計,，著力發(fā)展的是半導體制造，在半導體核心技術方面則難有突破,。即使印度在半導體制造領域取得突破,，最多也是“半導體大國”而難以成為“半導體強國”。

特約撰稿人/樓春豪（中國現(xiàn)代國際關系研究院南亞研究所執(zhí)行所長,、研究員）