原標(biāo)題：與高通決裂的惡果開始顯現(xiàn)蘋果5G手機(jī)最快也要等到2020年

【TechWeb】對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),，能否趕上5G手機(jī)的首波潮流，似乎并不那么重要,。

近期,，有外媒表示，支持5G網(wǎng)絡(luò)的蘋果手機(jī)將會(huì)在2020年正式推出,。

據(jù)悉,，蘋果計(jì)劃在2020年的iPhone產(chǎn)品中采用型號(hào)為8161的英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片采用10納米工藝制造,。目前,，英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機(jī)型的唯一基帶供應(yīng)商。

在蘋果與高通就專利問(wèn)題糾紛不斷的時(shí)候,，iPhoneXS系列新機(jī)卻也遭受著消費(fèi)者的之一,。雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhoneXS系列機(jī)型糟糕的信號(hào)表現(xiàn),，也讓蘋果對(duì)于棄高通挺英特爾而倍顯無(wú)奈,。

而高通的5G芯片預(yù)計(jì)在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手機(jī)也將在同年發(fā)布,。5G技術(shù)預(yù)計(jì)將提供比目前的5G網(wǎng)絡(luò)快10至100倍的速度,，達(dá)到每秒千兆的級(jí)別,，同時(shí)能夠更為有效的降低延遲,。

5G有望大幅度刺激消費(fèi)者換機(jī)，而在于高通決裂后,，蘋果顯然無(wú)法享受到5G網(wǎng)絡(luò)的第一波紅利了,。

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蘋果公司偷秘方？老對(duì)頭告上公堂iPhone拆解現(xiàn)玄機(jī)

高通公司（圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)）

蘋果公司偷秘方,？老對(duì)頭告上公堂,，有人拆開新iPhone發(fā)現(xiàn)玄機(jī)．．．

“以前看月亮?xí)r，叫人家小甜甜,；現(xiàn)在新人換舊人,，叫人家牛夫人了?！?/p>

科技巨頭之間的關(guān)系一向復(fù)雜：競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間也可相互供貨,，產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間既能合作也有競(jìng)爭(zhēng),，最典型的要屬

蘋果和三星的關(guān)系。

不過(guò),，這種“亦敵亦友,，敵中有我”的關(guān)系，也存在著隱患,。畢竟商界只講利益,，不講情懷，一旦過(guò)去的朋友成為了敵人,，那翻臉可能比翻書還快,。

比如蘋果的iPhone曾依靠高通的基帶芯片打天下，而蘋果也為高通貢獻(xiàn)著舉足輕重的利潤(rùn),。不過(guò)這兩家曾經(jīng)“唇亡齒寒”的公司,，后來(lái)卻因?yàn)閷＠m紛在全球范圍內(nèi)發(fā)起訴訟。

然而,，事情在本周二升級(jí)到了全新的高度：9月25日,，高通向法院提交訴訟，指控蘋果公司違反協(xié)議盜竊技術(shù)機(jī)密,，用來(lái)幫助高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

英特爾,。

巧的是，就在四天以前,，有公司發(fā)布了iPhone Xs和Xs Max兩款產(chǎn)品的拆解分析報(bào)告,，發(fā)現(xiàn)最新款iPhone手機(jī)沒(méi)有使用高通和三星的芯片，而是轉(zhuǎn)而使用了英特爾和東芝提供的芯片,。

高通指控蘋果盜竊技術(shù)

加利福尼亞州高級(jí)法院的一份文件顯示,，高通公司已經(jīng)公布了針對(duì)蘋果公司的爆炸性指控：高通認(rèn)為，蘋果公司為了幫助高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾提高芯片組性能而竊取了高通公司的機(jī)密技術(shù),。

高通公司在投訴中表示,，蘋果公司違反了早期與高通簽署的主軟件協(xié)議。

高通認(rèn)為,，蘋果工程師竊取了軟件中的源代碼和工具,，以幫助英特爾克服其芯片中的工程缺陷，使得原本在iPhone中表現(xiàn)不佳的英特爾芯片可以提升表現(xiàn),。

高通公司表示,，他們正在提交最新的指控文件，證明他們發(fā)現(xiàn)蘋果工程師多次向英特爾工程師提供源代碼和其他機(jī)密信息的證據(jù),。高通沒(méi)有向外界提供支持指控的直接證據(jù),，但提出他們已經(jīng)掌握了蘋果和英特爾工程師之間的多次往來(lái)溝通的證據(jù)。

高通希望其最新指控將被添加到目前針對(duì)蘋果的訴訟中,，并且該案件仍將在明年4月正常開庭,。

拆解iPhone發(fā)現(xiàn)：蘋果或已棄用高通

維修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights上周五發(fā)布了詳細(xì)的手機(jī)拆解報(bào)告,，評(píng)估表明蘋果新款手機(jī)較iPhone X略有升級(jí)。其中,，新款手機(jī)使用了英特爾和東芝提供的芯片,。

iPhone的零部件供應(yīng)長(zhǎng)久以來(lái)都是蘋果在竭力保守的行業(yè)機(jī)密。蘋果公司每年會(huì)公布一長(zhǎng)串的供應(yīng)商名單,，卻并不透露哪家公司生產(chǎn)了什么零部件,，而且堅(jiān)持要求供應(yīng)商也對(duì)此緘口不言。

因此,，拆解iPhone就成了分析這些手機(jī)零部件來(lái)源的唯一辦法,。不過(guò)分析師建議下結(jié)論時(shí)要謹(jǐn)慎，因?yàn)橛袝r(shí)為蘋果提供一種零部件的供應(yīng)商不止一家,，在這部iPhone手機(jī)看到這一家供應(yīng)商的零件,，在其它手機(jī)里卻有可能看不到。

拆解分析顯示,，新款iPhone手機(jī)中沒(méi)有三星電子生產(chǎn)的零件,，也沒(méi)有高通供應(yīng)的芯片。

過(guò)去三星一直為蘋果的iPhone手機(jī)供應(yīng)記憶芯片,，而且有分析師認(rèn)為三星是去年推出的iPhone X的顯示屏幕的獨(dú)家供應(yīng)商,。

高通也曾為蘋果供應(yīng)零件多年，但兩家公司陷入了法律糾紛,，蘋果指責(zé)高通專利許可收費(fèi)不公平,，而高通則指控蘋果侵權(quán)。

iFixit的拆解報(bào)告顯示,，iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片,，而非高通的芯片產(chǎn)品。

外媒報(bào)道蘋果與英特爾結(jié)盟

跟據(jù)iFixit的拆解分析,，最新的iPhone也使用了東芝的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）和NAND記憶芯片,。以前對(duì)iPhone 7的拆解報(bào)告則顯示，某些機(jī)型使用的是三星DRAM芯片,。

東芝的芯片子公司東芝記憶體（TMC）今年早些時(shí)候曾被一個(gè)私募股權(quán)投資公司牽頭的財(cái)團(tuán)收購(gòu),，蘋果也參與其中,。

晨星分析師達(dá)沃魯表示,，“顯然蘋果與三星存在競(jìng)爭(zhēng)，希望盡可能降低對(duì)三星內(nèi)存產(chǎn)品的依賴,?！比欢咄ǚ深檰?wèn)唐納德羅森伯格告訴CNBC,，這次對(duì)蘋果公司的最新指控是獨(dú)立存在的,，無(wú)論兩家公司之前是否存在糾紛,，這次都會(huì)提起訴訟。

高通與蘋果陷入糾紛多年

大概從2011年起,，有四五年的時(shí)間了,，高通和蘋果處在“蜜月期”。

盡管蘋果能夠自己生產(chǎn)A系列處理器,，但還是選擇使用外部供應(yīng)商的基帶芯片,。一直到2015年左右，高通都是蘋果基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,，蘋果則繳納相應(yīng)的專利費(fèi)用,。

那么，蘋果繳納的專利稅費(fèi)有多高呢,？

2017年7月20日,，高通發(fā)布了失去蘋果專利稅后的第一份財(cái)報(bào)。根據(jù)三季報(bào),，高通在2017年三季度總營(yíng)收53.7億美元,，同比下跌了11%，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)跌51%,，凈利潤(rùn)跌幅達(dá)40%,。

由于當(dāng)時(shí)高通是主流市場(chǎng)上唯一的基帶芯片提供商，蘋果必須“忍受剝削”,，按比例繳納專利費(fèi)用,，行業(yè)內(nèi)俗稱“高通稅”。蘋果方面認(rèn)為,，iPhone手機(jī)利潤(rùn)的不斷增加,，來(lái)自于攝像頭、設(shè)計(jì)等多方面的創(chuàng)新提高,。這部分提高與高通公司并無(wú)關(guān)系,，但蘋果公司卻不得不按固定比例與高通分享iPhone的利潤(rùn)。

2015年起,，蘋果與高通在全球范圍內(nèi)發(fā)起訴訟戰(zhàn),，相互都有訴訟對(duì)方侵權(quán)的案例。同時(shí),，由于高通在行業(yè)內(nèi)的壟斷地位,，歐盟、韓國(guó),、中國(guó)等都對(duì)高通公司發(fā)起了反壟斷調(diào)查,。

2017年1月，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）控告高通使用不合理的排他性條款，阻止客戶轉(zhuǎn)投其他供應(yīng)商,。FTC指控,，“自2011年到2016年期間，阻止Apple使用高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所供應(yīng)的基帶處理器,。高通透過(guò)不合理排他性授權(quán)條款,，要求OEM為使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手組件的手機(jī)另行支付單獨(dú)的專利授權(quán)?！?016年7月,，韓國(guó)公平交易委員會(huì)決定對(duì)高通罰款一萬(wàn)億韓元（約合人民幣59億元），這也創(chuàng)下了韓國(guó)公平交易委員會(huì)有史以來(lái)最高的罰單紀(jì)錄,。

2015年2月,，高通表示因?yàn)檫`反中國(guó)的反壟斷法，將接受支付9.75億美元（約合60.88億元人民幣）的罰款,。作為協(xié)議的一部分,，高通還將以遠(yuǎn)低于它在其他市場(chǎng)要價(jià)的折扣價(jià)格，為中國(guó)智能手機(jī)制造商提供技術(shù)使用許可,。

此外,，蘋果對(duì)高通的訴訟也得到了三星和英特爾的支持。自2016年推出 iPhone 7起,，蘋果開始同時(shí)使用英特爾和高通的芯片,。雖然測(cè)試顯示英特爾芯片的性能要略遜一籌，但在iPhone 8和iPhone X機(jī)器中,，英特爾芯片已經(jīng)縮小了和高通的性能差距,。

如今，蘋果公司有可能徹底“拋棄”高通,，一顆芯片也不購(gòu)買了,。這對(duì)高通的未來(lái)沖擊有多大，值得觀察,。