原標(biāo)題：華為發(fā)布MWC邀請(qǐng)函 將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)

華為折疊屏邀請(qǐng)函

原標(biāo)題：華為發(fā)布MWC邀請(qǐng)函 將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)

騰訊數(shù)碼訊 北京時(shí)間2月1日下午,，華為官方發(fā)布MWC邀請(qǐng)函,，他們將在西班牙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日14：00（北京時(shí)間21點(diǎn)）舉行發(fā)布會(huì),，根據(jù)發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函顯示，華為將發(fā)布首款5G折疊屏手機(jī),。

此次發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函的主題是「CONNCETING THE FUTUER」,，中文意思是連接未來，發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函柱體造型很顯然是一部屏幕可折疊的智能手機(jī),，屏幕中間可彎曲的部分通過類似鉸鏈的設(shè)計(jì)過渡連接,。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東也轉(zhuǎn)發(fā)了邀請(qǐng)函并寫道「我們先來比個(gè)V」。華為也是繼三星之后,，第二家公布要在2月正式發(fā)布可折疊屏幕的智能手機(jī)廠商,。

目前對(duì)于華為的折疊屏手機(jī)，外界透露的信息并不多,，只是通過邀請(qǐng)函知道它可能具有類似微軟Surface筆記本上配備的鉸鏈?zhǔn)皆O(shè)計(jì)，至于它對(duì)折屏幕的方式,、屏幕展開后的系統(tǒng)適配等信息,，都要等到2月24日才能正式揭曉。

而在之前,，華為曾透露將在MWC上發(fā)布5G折疊屏手機(jī),，余承東表示首款5G手機(jī)將搭載麒麟980處理器以及華為全新發(fā)布的自研5G基帶芯片巴龍5000。

巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高,、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片,。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G,、3G,、4G、5G合一的單芯片解決方案,，能耗更低,、整體的性能更強(qiáng)。

華為折疊屏邀請(qǐng)函