2024年5月2日,,國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了一項新專利信息,,該專利被臺灣積體電路制造股份有限公司獲得,專利名稱為“半導體裝置”,,公告號為CN220873581U,。這項專利的申請日期追溯至2023年8月,。
專利詳情概述了一種創(chuàng)新的半導體裝置結(jié)構(gòu),,其構(gòu)成要素包括多條導電連接器、多個導電柱,,以及三個關(guān)鍵部件:第一半導體裝置,、第二半導體裝置和第三半導體裝置。這些導電連接器被巧妙地嵌入中介層內(nèi)的介電層中,。其中,,一部分導電連接器直接與特定的導電柱相連,而第一半導體裝置則對接另一部分導電連接器,。第二和第三半導體裝置則分別直接與那些導電柱建立物理接觸,,形成了一個復雜而高效的互連系統(tǒng)。
臺積電于6月18日就先進制程漲價的市場傳聞作出回應,。據(jù)傳,,臺積電計劃在下半年商討提升5納米、3納米及未來2納米制程的價格,,可能的漲價措施預計自2025年起實施
2024-06-18 13:30:05臺積電回應下半年漲價傳聞ASML計劃在今年內(nèi)向臺積電提供其最尖端的光刻機,,每臺設備的造價高達3.8億美元,。這一消息透露出半導體制造技術(shù)的最新進展
2024-06-07 18:15:06臺積電獲最先進光刻機