2024年5月2日,,國家知識產權局發(fā)布了一項新專利信息,該專利被臺灣積體電路制造股份有限公司獲得,,專利名稱為“半導體裝置”,,公告號為CN220873581U,。這項專利的申請日期追溯至2023年8月。
專利詳情概述了一種創(chuàng)新的半導體裝置結構,,其構成要素包括多條導電連接器,、多個導電柱,以及三個關鍵部件:第一半導體裝置,、第二半導體裝置和第三半導體裝置,。這些導電連接器被巧妙地嵌入中介層內的介電層中。其中,,一部分導電連接器直接與特定的導電柱相連,,而第一半導體裝置則對接另一部分導電連接器。第二和第三半導體裝置則分別直接與那些導電柱建立物理接觸,,形成了一個復雜而高效的互連系統(tǒng),。
臺積電于6月18日就先進制程漲價的市場傳聞作出回應,。據傳,,臺積電計劃在下半年商討提升5納米、3納米及未來2納米制程的價格,,可能的漲價措施預計自2025年起實施
2024-06-18 13:30:05臺積電回應下半年漲價傳聞比亞迪取得電池和電池包專利2024年1月29日消息,據國家知識產權局公告,,比亞迪股份有限公司取得一項名為“電池包及車輛“的專利,,授權公告號CN220400676U
2024-01-30 08:16:39比亞迪取得電池和電池包專利ASML計劃在今年內向臺積電提供其最尖端的光刻機,,每臺設備的造價高達3.8億美元。這一消息透露出半導體制造技術的最新進展
2024-06-07 18:15:06臺積電獲最先進光刻機