2024年5月2日,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了一項(xiàng)新專利信息,,該專利被臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司獲得,專利名稱為“半導(dǎo)體裝置”,公告號(hào)為CN220873581U,。這項(xiàng)專利的申請(qǐng)日期追溯至2023年8月。
專利詳情概述了一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu),,其構(gòu)成要素包括多條導(dǎo)電連接器、多個(gè)導(dǎo)電柱,,以及三個(gè)關(guān)鍵部件:第一半導(dǎo)體裝置,、第二半導(dǎo)體裝置和第三半導(dǎo)體裝置。這些導(dǎo)電連接器被巧妙地嵌入中介層內(nèi)的介電層中,。其中,,一部分導(dǎo)電連接器直接與特定的導(dǎo)電柱相連,而第一半導(dǎo)體裝置則對(duì)接另一部分導(dǎo)電連接器,。第二和第三半導(dǎo)體裝置則分別直接與那些導(dǎo)電柱建立物理接觸,,形成了一個(gè)復(fù)雜而高效的互連系統(tǒng)。