高盛又上調HBM預測：未來三年每年翻倍,，AI需求激增成主因

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2024-05-28 22:54:50 華爾街見聞

高盛又上調HBM預測：未來三年每年翻倍

在高性能存儲芯片緊俏的市場狀況下,，高盛在兩個月的時間內兩次調高了對HBM（高帶寬存儲芯片）市場的預期。最近的一份報告指出,，全球HBM市場規(guī)模預計將于2023年至2026年間以接近翻番的年增長率飆升,，到2026年達到300億美元，這一數字相比三月的預測上調了超過30%,。高盛分析指出,，這一樂觀預測的背后動力源自全球范圍內人工智能領域的強勁投資，這直接促進了HBM需求的增長,。同時,，HBM技術的快速演進意味著單個AI芯片中HBM的搭載容量將增加，進一步刺激需求。高盛重申了其對未來幾年HBM市場將持續(xù)供不應求的看法,。

報告強調,，AI領域的投資和收益雙增長將有力推動HBM市場的快速擴張。具體來看,，與AI相關的HBM供應鏈收入預期增強,，其中SK海力士和三星的HBM年收入預期分別被調高至90億和52億美元。需求側,，高盛預計英偉達的數據中心計算收入將持續(xù)攀升,，相應調整了未來幾年的增長率預測。臺積電也預計其AI收入將在短期內實現成倍增長,，并保持至2028年的年均50%增長率,。

技術層面，隨著三星和SK海力士宣布提前HBM4的量產計劃以及HBM3E的量產啟動,，高端HBM的需求與日俱增,，同時市場整體因供應緊張而面臨價格上漲。高盛注意到HBM3E相較于HBM3存在至少10-20%的溢價,，并據此調高了未來幾年HBM的平均售價預測,。另外，大型云服務提供商計劃在2025年繼續(xù)擴大AI相關資本支出,，進一步加劇了對HBM的市場需求,。

鑒于上述因素，高盛大幅上調了未來三年HBM市場的總規(guī)模預測,，分別至150億,、230億和300億美元。分析顯示,，HBM的供應短缺狀況預計將比先前預測更為嚴峻,，2024至2026年的供應缺口有所擴大。

在市場競爭格局上,，SK海力士預計將繼續(xù)保持HBM市場的領先地位,，而美光則有望從2025年開始展現出最快的增長速度，并實現顯著的市場份額增長,。三星電子也被視作關鍵玩家,，盡管其HBM業(yè)務對整體利潤率的提升可能受限于其他業(yè)務的利潤率壓力。

總體而言,，隨著AI投資的持續(xù)火熱和技術迭代加速,，HBM市場正迎來前所未有的增長機遇，而主要制造商之間的競爭與市場份額爭奪亦將愈發(fā)激烈,。高盛又上調HBM預測：未來三年每年翻倍,！

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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