中美芯片戰(zhàn)之下,，馬來西亞的半導體“野心”曝光,！

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2024-05-30 08:20:24 芯智訊

中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞的半導體“野心”曝光

馬來西亞總理安瓦爾在周二的“2024年東南亞半導體展”啟動活動上,，揭曉了馬來西亞的“國家半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”（NSS）,，旨在通過至少250億令吉（約53億美元或385.3億元人民幣）的直接補貼，激發(fā)半導體行業(yè)的投資熱情,，目標是吸引總計至少5000億令吉（約1062億美元或7705億元人民幣）的國內(nèi)外資本注入,。這些投資將集中于芯片設計、先進封裝技術(shù)和半導體制造設備等領域,。

馬來西亞期望借助這筆53億美元的補貼,，帶動近10倍規(guī)模的半導體投資，利用其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵位置和成本效益,，特別是在全球科技競爭和地緣政治緊張局勢下,，成為半導體企業(yè)多元化布局的戰(zhàn)略要沖。

該戰(zhàn)略分為三個階段執(zhí)行：初期聚焦于現(xiàn)有半導體組裝和測試的現(xiàn)代化,；第二階段轉(zhuǎn)向高端邏輯與存儲芯片的設計,、制造與測試；最終階段則是加強投入,，助力本土企業(yè)成長為頂級的半導體設計,、先進封裝及制造設備供應商。伴隨這一戰(zhàn)略,，政府設定了五個具體目標,，包括吸引巨額投資、培育本土芯片設計與封裝企業(yè),、建立全球研發(fā)中心,、提升工程師技能，以及確保財政激勵措施的落實,。

安瓦爾總理還提到,，國家半導體戰(zhàn)略任務組將與相關部門緊密合作，以創(chuàng)新驅(qū)動半導體技術(shù)的商業(yè)化,，確保戰(zhàn)略文件的靈活性和適時更新,，旨在通過半導體產(chǎn)業(yè)使馬來西亞成為全球技術(shù)領域的關鍵角色,。

馬來西亞雖非傳統(tǒng)科技大國，卻已是全球主要的半導體出口國之一,，尤其在封裝測試領域占據(jù)重要地位,。據(jù)統(tǒng)計，馬來西亞在全球封裝測試市場中占13%,，僅次于東南亞整體的27%份額,。近年來，受新冠疫情影響及中美芯片競爭加劇,，全球半導體供應鏈調(diào)整,，馬來西亞因制造業(yè)集群優(yōu)勢而吸引更多投資，多家國際半導體巨頭在此擴增產(chǎn)能或建立新廠,，如英特爾,、英飛凌、日月光等,。中美芯片戰(zhàn)之下,，馬來西亞的半導體“野心”曝光。

此外,，馬來西亞正通過新的工業(yè)總體規(guī)劃（NIMP）2030,，推動半導體產(chǎn)業(yè)前端能力的擴展，如芯片設計和晶圓制造,，而NSS的推出是對這一長期規(guī)劃的強化和資金保障,。安瓦爾總理表達了對馬來西亞成為半導體產(chǎn)業(yè)中立、不結(jié)盟生產(chǎn)地的愿景,，呼吁各界參與,，共同塑造一個更加包容,、彈性和具有影響力的全球半導體未來,。

(責任編輯：盧其龍 CN070)

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