6月22日至23日,，第三屆IC NANSHA大會(huì)在廣州南沙舉行,，由芯謀研究主辦。會(huì)議透露,，人工智能和汽車領(lǐng)域成為全球半導(dǎo)體廠商的關(guān)注重點(diǎn),。西門子EDA亞太區(qū)總裁彭啟煌在會(huì)上演講時(shí)指出，多因素共同作用下,，預(yù)估到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超萬(wàn)億美元,，此輪擴(kuò)張主要由AI及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)，特別是AI汽車推動(dòng),。東電電子中國(guó)區(qū)總裁陳捷也強(qiáng)調(diào)了這一增長(zhǎng)趨勢(shì),，并提到未來(lái)四年全球?qū)⑿绿?09家晶圓廠，約四成位于中國(guó),。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2030年沖擊1萬(wàn)億美元規(guī)模 中國(guó)芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長(zhǎng),。

大會(huì)上，國(guó)內(nèi)外企業(yè)普遍聚焦人工智能與汽車行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響,。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸認(rèn)為,，5G、5G Advanced及AI技術(shù)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇,，生成式AI尤為顯著地促進(jìn)了半導(dǎo)體需求,。工業(yè)富聯(lián)的鄭弘孟則表示，盡管近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷衰退,，但預(yù)計(jì)2024年起將復(fù)蘇,，增長(zhǎng)16%，主要受數(shù)據(jù)中心,、智能手機(jī),、新能源汽車需求的提振。據(jù)市場(chǎng)研究,，2024年數(shù)據(jù)中心投資中的半導(dǎo)體支出或達(dá)1200億美元,，占總支出的45%,。

意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)總裁曹志平強(qiáng)調(diào)，汽車行業(yè)的進(jìn)步是半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)大的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,，公司對(duì)中國(guó)汽車市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展持樂(lè)觀態(tài)度,。臺(tái)積電早前也預(yù)計(jì)，到2030年半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將觸及萬(wàn)億美元大關(guān),。

同時(shí),，汽車芯片行業(yè)面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的局面。SEMI報(bào)告顯示,，中國(guó)半導(dǎo)體制造商正擴(kuò)大產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)汽車芯片需求,，全球新增晶圓工廠中，近四成將落戶中國(guó),。陳捷提及,，為實(shí)現(xiàn)2030年半導(dǎo)體產(chǎn)值翻倍目標(biāo)，需更多超級(jí)晶圓廠支持,。而國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商雖快速發(fā)展,，但仍需注重服務(wù)質(zhì)量和持續(xù)投入。吳勝武則指出,，汽車芯片關(guān)鍵技術(shù)將進(jìn)入成熟期,，但國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨產(chǎn)品種類有限、量產(chǎn)規(guī)模小等問(wèn)題,，需克服技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)高,、開發(fā)周期長(zhǎng)等行業(yè)挑戰(zhàn)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2030年沖擊1萬(wàn)億美元規(guī)模 中國(guó)芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長(zhǎng),。