全球半導(dǎo)體市場有望在2030年沖擊1萬億美元規(guī)模中國芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長

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2024-06-24 08:10:43 每日經(jīng)濟(jì)新聞

6月22日至23日,，第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙舉行,，由芯謀研究主辦,。會議透露，人工智能和汽車領(lǐng)域成為全球半導(dǎo)體廠商的關(guān)注重點(diǎn),。西門子EDA亞太區(qū)總裁彭啟煌在會上演講時指出，多因素共同作用下,，預(yù)估到2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將超萬億美元,，此輪擴(kuò)張主要由AI及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)，特別是AI汽車推動,。東電電子中國區(qū)總裁陳捷也強(qiáng)調(diào)了這一增長趨勢,，并提到未來四年全球?qū)⑿绿?09家晶圓廠,，約四成位于中國。全球半導(dǎo)體市場有望在2030年沖擊1萬億美元規(guī)模中國芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長,。

大會上,，國內(nèi)外企業(yè)普遍聚焦人工智能與汽車行業(yè)對半導(dǎo)體市場的影響。高通公司中國區(qū)董事長孟樸認(rèn)為,，5G,、5G Advanced及AI技術(shù)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇，生成式AI尤為顯著地促進(jìn)了半導(dǎo)體需求,。工業(yè)富聯(lián)的鄭弘孟則表示,，盡管近年來全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷衰退，但預(yù)計2024年起將復(fù)蘇,，增長16%,，主要受數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī),、新能源汽車需求的提振,。據(jù)市場研究，2024年數(shù)據(jù)中心投資中的半導(dǎo)體支出或達(dá)1200億美元,，占總支出的45%,。

意法半導(dǎo)體中國區(qū)總裁曹志平強(qiáng)調(diào)，汽車行業(yè)的進(jìn)步是半導(dǎo)體市場擴(kuò)大的關(guān)鍵驅(qū)動力,，公司對中國汽車市場的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度,。臺積電早前也預(yù)計，到2030年半導(dǎo)體和代工市場將觸及萬億美元大關(guān),。

同時,，汽車芯片行業(yè)面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的局面。SEMI報告顯示,，中國半導(dǎo)體制造商正擴(kuò)大產(chǎn)能以應(yīng)對汽車芯片需求,，全球新增晶圓工廠中，近四成將落戶中國,。陳捷提及,，為實(shí)現(xiàn)2030年半導(dǎo)體產(chǎn)值翻倍目標(biāo)，需更多超級晶圓廠支持,。而國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商雖快速發(fā)展,，但仍需注重服務(wù)質(zhì)量和持續(xù)投入。吳勝武則指出,，汽車芯片關(guān)鍵技術(shù)將進(jìn)入成熟期,，但國內(nèi)企業(yè)面臨產(chǎn)品種類有限、量產(chǎn)規(guī)模小等問題,，需克服技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)高,、開發(fā)周期長等行業(yè)挑戰(zhàn),。

全球半導(dǎo)體市場有望在2030年沖擊1萬億美元規(guī)模中國芯片產(chǎn)能在持續(xù)增長。

(責(zé)任編輯：盧其龍 CN070)

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