韓媒：中國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，5年內(nèi)將增加40%

韓國“電子新聞”于6月9日發(fā)布的一篇報道指出，中國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)將大幅增長40%,。這一預(yù)測來源于市場調(diào)查公司TechInsights的數(shù)據(jù),，顯示中國半導(dǎo)體產(chǎn)能將從當(dāng)前的631msi（百萬平方英寸）增長至2029年的875msi,。中國視半導(dǎo)體為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),，近年來相關(guān)企業(yè)的投資顯著增加,，從2018年的110億美元躍升至2023年接近300億美元。這一投資熱潮直接轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能的快速增長,，今年的半導(dǎo)體年產(chǎn)能預(yù)估是2018年的兩倍以上,，歸功于積極的芯片制造設(shè)備投資策略。中國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,，5年內(nèi)將增加40%,。

為了減少美國制裁的影響，中國正致力于構(gòu)建獨(dú)立的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,。這些投資不僅促進(jìn)了國內(nèi)產(chǎn)能的新一輪擴(kuò)張,，也可能對全球半導(dǎo)體價格產(chǎn)生重要影響。

另一篇來自澳大利亞“珍珠與刺激”網(wǎng)站的文章在6月10日強(qiáng)調(diào)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)韌與活力,，特別是在人工智能芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展,，成為了中美技術(shù)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。文章引用測評媒體“湯姆硬件”的報告,，揭示了中國在半導(dǎo)體技術(shù),，特別是從7納米至3納米芯片的突破性進(jìn)展，這標(biāo)志著對西方傳統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢的挑戰(zhàn),。盡管遭遇西方制裁和技術(shù)封鎖,，如對先進(jìn)光刻機(jī)的限制，中國科技企業(yè)仍然展現(xiàn)出持續(xù)的創(chuàng)新力,。

中國借鑒了光伏面板制造業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn),，并依托強(qiáng)大的工業(yè)與科研體系，在半導(dǎo)體技術(shù)上不斷突破,。面對美國的出口管制,，中國通過提前布局和策略調(diào)整，有效緩解了高端設(shè)備獲取受限的問題,。在國家“十四五”規(guī)劃中,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被賦予了戰(zhàn)略地位，旨在實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的自給自足,。政策導(dǎo)向包括重金投入研發(fā),，聚焦集成電路和關(guān)鍵材料等，并促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研緊密合作,，以期全面強(qiáng)化本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，鞏固其在全球供應(yīng)鏈中的角色,，同時維護(hù)技術(shù)主權(quán),。企業(yè)如中芯國際與本土半導(dǎo)體設(shè)備制造商的合作，進(jìn)一步提升了先進(jìn)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,，甚至能夠在有限條件下,，使用現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)更高級別的芯片,。此外，中國還在探索新的技術(shù)路徑,，推動半導(dǎo)體制造業(yè)的持續(xù)前行,。這些努力不僅減輕了外部限制的影響，也預(yù)示著全球科技治理格局的深刻變革,。中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)步彰顯了科技領(lǐng)域權(quán)力結(jié)構(gòu)的變化,，體現(xiàn)了中國在追求技術(shù)自主道路上的決心和韌性。中國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,，5年內(nèi)將增加40%,。