日本超50%芯片制造設(shè)備流向中國
在2024年第一季度,,日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備及零部件,、平板顯示屏制造設(shè)備出口情況顯示,對(duì)中國市場的出口額連續(xù)三個(gè)多月占據(jù)總出口量的半壁江山,,此趨勢(shì)自2023年第三季度起已持續(xù)存在,。查閱中國海關(guān)總署的最新進(jìn)口數(shù)據(jù)顯示,中國從日本進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備(主要涉及海關(guān)商品編碼8486開頭及部分9031開頭的產(chǎn)品類別)數(shù)量呈現(xiàn)明顯上升趨勢(shì),。具體來看,,2024年前四個(gè)月的進(jìn)口額分別為:1月44.43億元、2月41.73億元,、3月激增至68.14億元,,4月則為62.69億元,與去年同期相比,,增長幅度分別為53.06%,、7.45%、56.82%和42.19%,,顯示出強(qiáng)勁的增長動(dòng)力,。日本超50%芯片制造設(shè)備流向中國。
這一系列貿(mào)易動(dòng)態(tài)凸顯了中國對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的迫切需求,。其背后的原因復(fù)雜多樣,,一方面是中國在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)下,積極尋求生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)型升級(jí),,導(dǎo)致對(duì)通用型半導(dǎo)體設(shè)備的采購需求激增,。另一方面,,隨著新能源汽車等創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展,市場對(duì)車載電子元件及第三代半導(dǎo)體材料的需求急劇上升,,進(jìn)一步推高了相關(guān)設(shè)備的進(jìn)口量,。
美國正推動(dòng)日本,、韓國,、荷蘭三國加強(qiáng)對(duì)中國芯片技術(shù)及工具的出口限制,。這一舉措源于對(duì)華為先進(jìn)芯片開發(fā)能力引發(fā)的憂慮
2024-04-27 17:16:45美國要求禁止日韓荷工程師為中企維修芯片制造設(shè)備