曝小米小折疊將發(fā)布
數(shù)碼閑聊站最新透露,,小米即將面世的MIX Flip“小折疊”手機將配置頂級硬件,搭載了高性能的滿血版高通驍龍8 Gen 3處理器,,并且裝配了一塊大尺寸外屏,其內部屏幕分辨率高,,影像系統(tǒng)規(guī)格出眾,,集美觀與實用性于一身。曝小米小折疊將發(fā)布,!
在與網(wǎng)友互動時,,該博主暗示這款令人期待的“小折疊”手機或將于接下來的月份正式亮相市場。
回顧此前的信息,,一款型號標記為2405CPX3DC的小米新設備已經(jīng)獲得了3C認證,,推測這款產(chǎn)品正是小米首度涉足豎向折疊領域的MIX Flip。有其他博主早先分享了該機型的部分配置細節(jié),,概述如下:
- 處理器采用的是高通驍龍8 Gen 3,,確保強大運算能力; - 內置1.5K分辨率的柔性顯示屏,,提供細膩視覺體驗,; - 前置相機為3200萬像素,滿足高清自拍需求,; - 后置相機組合為5000萬像素主攝搭配6000萬像素長焦鏡頭,,攝影性能不俗; - 電池容量達到4900毫安時,,且支持67W有線快充,,保障了良好的續(xù)航及快速回能能力。
這些信息綜合展示了MIX Flip作為小米新探索的折疊屏手機,,在設計與性能上都力求達到市場領先水平,。
小米科技有限責任公司近期提交了多枚商標申請,,其中包括“Xiaomi Flip”、“Xiaomi MIX Flip”以及“MIX FLIP”,。這些商標目前正處于等待實質審查階段
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2024-05-21 06:04:06X6被曝下半年發(fā)布