高通亮相2024世界人工智能大會展示終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)力

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2024-07-06 08:17:25 人民網(wǎng)

7月4日到6日,，2024世界人工智能大會與人工智能全球治理高級別會議在上海拉開帷幕,。作為連續(xù)七年參與此盛會的高通公司,，不僅在多場論壇中展示了其人工智能領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果,，還就產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新視角進行了深入探討,。

大會上,，高通展出了前沿技術(shù)，全面呈現(xiàn)了其在終端側(cè)AI的技術(shù)實力,、產(chǎn)品陣容及生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)地位,。通過與廣泛生態(tài)伙伴的合作案例，高通闡述了如何利用終端側(cè)AI推動產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新合作的成功實踐,。

大會首日的產(chǎn)業(yè)發(fā)展主論壇上,，高通公司中國區(qū)董事長孟樸強調(diào)：“終端側(cè)AI是推動生成式AI大規(guī)模擴展的關(guān)鍵因素。高通長期投入終端側(cè)AI創(chuàng)新,，并與行業(yè)伙伴緊密合作,，將創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化成實際應(yīng)用和用戶體驗?！?/p>

當前,，盡管生成式AI的開發(fā)與應(yīng)用大多基于云端，但終端側(cè)AI因成本效益,、隱私保護,、個性化服務(wù)等方面的顯著優(yōu)勢，正促使AI運算向邊緣終端轉(zhuǎn)移,，對終端處理能力提出更高要求,。孟樸指出，高通憑借超過15年的AI研發(fā)積累,，利用先進的軟硬件技術(shù),，通過異構(gòu)計算架構(gòu)和全棧AI優(yōu)化，為全球數(shù)十億設(shè)備提供低功耗,、高性能的解決方案,，涵蓋智能手機至物聯(lián)網(wǎng)等廣泛領(lǐng)域，展現(xiàn)出在促進終端側(cè)AI規(guī)?；瘮U展的獨特競爭力,。他強調(diào),，高通堅持創(chuàng)新導(dǎo)向，不斷加強AI研發(fā)與支持開發(fā)者,，旨在普及智能計算,，促進行業(yè)變革。

在“AI賦工業(yè),，數(shù)智啟未來”論壇上,，高通公司中國區(qū)研發(fā)負責(zé)人徐晧表示，異構(gòu)計算,、量化壓縮等技術(shù)正為工業(yè)應(yīng)用帶來革新,，而5G與AI的融合將進一步促進智能化工業(yè)環(huán)境的構(gòu)建。他舉例說明,，隨著生成式AI技術(shù)的飛躍,，未來的機器人將能更好地理解人類指令，結(jié)合精準定位,、導(dǎo)航和操控能力,，實現(xiàn)高度智能化操作。5G與AI的結(jié)合,，將使機器人在運維,、質(zhì)檢等環(huán)節(jié)發(fā)揮更大作用，推動工業(yè)環(huán)境的智能化和現(xiàn)代化進程,。

展望未來,，高通承諾將持續(xù)推進AI、5G等關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展,，為產(chǎn)業(yè)界提供更多領(lǐng)先,、全面的解決方案，攜手合作伙伴共促技術(shù)創(chuàng)新在多行業(yè)的廣泛應(yīng)用,。

(責(zé)任編輯：張蕾)

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