安徽首片光刻掩模版正式亮相
7月22日,,安徽省在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破,,晶合集成生產(chǎn)出省內(nèi)首片半導(dǎo)體光刻掩模版。這一成就不僅補(bǔ)全了安徽省在半導(dǎo)體光刻掩模版生產(chǎn)上的空白區(qū)域,,還顯著增強(qiáng)了本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
光刻掩模版作為連接芯片設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵橋梁,,承載著設(shè)計(jì)圖形,,并利用光線將其轉(zhuǎn)印至光刻膠層,是光刻過(guò)程中必不可少的元件,。晶合集成專精于高精度光刻掩模版的研發(fā)與制造,,其產(chǎn)品線覆蓋28至150納米的光刻掩模版服務(wù),預(yù)計(jì)今年第四季度啟動(dòng)大規(guī)模生產(chǎn),。服務(wù)涵蓋設(shè)計(jì),、制造、測(cè)試及認(rèn)證等多個(gè)環(huán)節(jié),,規(guī)劃年產(chǎn)能可達(dá)4萬(wàn)片,,旨在為晶合的客戶群體提供強(qiáng)有力的支持。此番成功推出光刻掩模版,,意味著晶合集成正式成為繼臺(tái)積電,、中芯國(guó)際后,集設(shè)計(jì),、掩模版生產(chǎn),、晶圓代工服務(wù)為一體的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)。
展望未來(lái),,晶合集成承諾將進(jìn)一步增加技術(shù)研發(fā)投資,,促進(jìn)光刻掩模版技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,,加速發(fā)展其掩模版業(yè)務(wù),,以期為更廣泛的客戶提供更加卓越的服務(wù)。自2015年于合肥綜合保稅區(qū)成立以來(lái),,晶合集成作為安徽省首座12英寸晶圓代工廠,,帶動(dòng)了當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。合肥綜合保稅區(qū)依托晶合集成的落戶,,不斷完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條,,從上游設(shè)計(jì)到核心晶圓制造,再到下游封裝測(cè)試及關(guān)鍵材料應(yīng)用,,形成了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),。目前,區(qū)內(nèi)已匯聚超過(guò)20家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的重點(diǎn)企業(yè),,且成效顯著,,2024年上半年,合肥綜合保稅區(qū)的規(guī)模以上工業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了61.08億元,,與前一年同期相比,,增長(zhǎng)了41.06%。