摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問題” 產(chǎn)量挑戰(zhàn)與供應(yīng)鏈影響

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2024-08-05 11:11:01 華爾街見聞

摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問題”

近期,，有消息指出英偉達(dá)B200產(chǎn)品的出貨遭遇延期,，這引發(fā)了市場對Blackwell供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的一些疑問。摩根大通的最新研究報(bào)告揭示,，英偉達(dá)在B100/B200芯片及其封裝技術(shù)CoWoS-L,，以及板級設(shè)計(jì)與系統(tǒng)層面遇到了難題。摩根大通詳解“英偉達(dá)芯片問題”,。

盡管初期產(chǎn)量可能受限,，但據(jù)預(yù)測，到2025年,，與Blackwell相關(guān)的GPU出貨量仍有望達(dá)到約450萬臺或更多,。其中，B100/B200 N4芯片遭遇的挑戰(zhàn)在于確保兩枚性能相近的芯片適配于B200 CoWoS封裝中,，這要求極高的性能標(biāo)準(zhǔn)和功率控制,。盡管如此，目前的檢測結(jié)果顯示,，問題并未嚴(yán)重到需要大規(guī)模重新設(shè)計(jì)或長時(shí)間延期的地步,。

CoWoS-L的生產(chǎn)良率是另一個(gè)關(guān)注點(diǎn)，由于基于RDL的中介層制造不甚理想,，目前良率大約僅60%,，遠(yuǎn)低于CoWoS-S的超過90%水平。加之石墨膜材料的變形問題,，進(jìn)一步影響了產(chǎn)量,。

因此，英偉達(dá)可能調(diào)整策略,，用性能略降的B200A替代B100,，并采用更小的封裝來減輕CoWoS-L的生產(chǎn)壓力。這一改變預(yù)期將在接下來幾個(gè)季度內(nèi)增加CoWoS-S的需求,。至于GB200，其產(chǎn)能提升在2024年下半年或有所放緩，2025年再迎擴(kuò)張,，預(yù)計(jì)全年出貨量在40至50萬臺之間,，低于早前估計(jì)。

與此同時(shí),，H200的出貨量預(yù)計(jì)在2024年下半年將有小幅度增長,。總體來看,，Blackwell系列GPU雖然在初期面臨產(chǎn)能挑戰(zhàn),，但長期出貨目標(biāo)維持在2025年突破450萬臺。

針對產(chǎn)品組合與供應(yīng)鏈調(diào)整,，英偉達(dá)計(jì)劃在2024年下半年主推H200服務(wù)器,，并優(yōu)先向超大規(guī)模客戶提供GB200服務(wù)器,，而企業(yè)用戶或?qū)⒖紤]GB200A Ultra,。若GB200供應(yīng)不足，可能會促使客戶轉(zhuǎn)向其他型號,，這對相關(guān)代工廠如鴻海,、廣達(dá)、緯創(chuàng)和英業(yè)達(dá)等產(chǎn)生不同影響,，同時(shí)也波及液冷組件供應(yīng)商如Auras和AVC,。

臺積電方面，由于下半年H200產(chǎn)量的提升,，預(yù)計(jì)其收入將保持穩(wěn)定,，部分抵消了B100的市場影響。盡管CoWoS-L面臨產(chǎn)出挑戰(zhàn),，但預(yù)計(jì)2025年仍會按計(jì)劃推進(jìn),，英偉達(dá)對CoWoS-S需求的增長或致供應(yīng)緊張。此外,，B200A的采用或?qū)⒋龠M(jìn)HBM3e內(nèi)存更快地應(yīng)用于市場中,。

(責(zé)任編輯：盧其龍 CN070)

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