鄒廣才：芯片企業(yè)多聯(lián)合車企開(kāi)展研究

第二十屆中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達(dá)）國(guó)際論壇于2024年8月29日至9月1日在天津?yàn)I海新區(qū)成功舉辦，本次論壇主題為“風(fēng)雨同舟二十載 攜手并肩向未來(lái)”,?；顒?dòng)中,，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理、同時(shí)擔(dān)任中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)的鄒廣才進(jìn)行了演講,，題目為“中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述與分析”,。

鄒廣才在演講中指出，汽車芯片產(chǎn)業(yè)在中國(guó)新質(zhì)生產(chǎn)力推動(dòng)下正蓬勃發(fā)展,，尤其在新能源汽車和集成電路這兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,，汽車芯片成為焦點(diǎn)。汽車上使用的芯片種類繁多，約400至500顆不等,，分布在30多種電子系統(tǒng)中,，要求高度的可靠性和安全性，因此門(mén)檻較高,。

全球汽車芯片市場(chǎng)主要由少數(shù)幾家大公司主導(dǎo),，占比超70%，且這些企業(yè)通常涉及多種芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),。中國(guó)在汽車芯片方面雖已取得一定進(jìn)展,，如在電源模擬類芯片、存儲(chǔ)芯片和部分功率器件上實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代,，但在高安全性能的MCU,、高算力計(jì)算芯片等領(lǐng)域仍存在空白，急需突破,。

國(guó)內(nèi)車企正積極布局汽車芯片產(chǎn)業(yè),，通過(guò)自研、投資,、合資等多種方式參與控制,、計(jì)算、功率三大核心賽道的競(jìng)爭(zhēng),。例如,，中低算力的計(jì)算芯片已在國(guó)內(nèi)部分車型上應(yīng)用，而碳化硅等新材料的功率器件也逐漸受到重視,。

演講還強(qiáng)調(diào)了幾個(gè)趨勢(shì)：一是Chiplet芯片技術(shù)，旨在通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)降低高算力芯片的開(kāi)發(fā)難度和成本,；二是開(kāi)源架構(gòu)芯片,，如RISC-V，正被探索用于智能網(wǎng)聯(lián)汽車以打破傳統(tǒng)架構(gòu)的限制,。不過(guò),，這些新興技術(shù)尚需通過(guò)嚴(yán)格的車規(guī)驗(yàn)證。

對(duì)于未來(lái),，鄒廣才表示,，中國(guó)對(duì)汽車芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期看好，但需注意發(fā)展過(guò)程中的短板,，如在產(chǎn)品開(kāi)發(fā),、基礎(chǔ)工藝等方面的不足。隨著汽車與芯片的深度融合,，產(chǎn)業(yè)鏈分工將面臨調(diào)整,，電子電氣架構(gòu)的變革也將促使汽車芯片向高性能、高集成度等方向演進(jìn)。同時(shí),，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié),，如IP/EDA工具和車規(guī)級(jí)工藝，以及構(gòu)建健康生態(tài)體系,，對(duì)于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要,。最后，他呼吁產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作,，共同應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),，推動(dòng)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。