英特爾是如何快速淪落的芯片制造剝離背后的隕落與困境

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2024-09-22 17:03:22 網(wǎng)易

英特爾決定剝離其芯片制造業(yè)務(wù),，并暫停在波蘭與德國的工廠建設(shè),，這一傳言最終成真。此舉意味著,，英特爾將從IDM（集成設(shè)備制造）模式轉(zhuǎn)型,，轉(zhuǎn)而效仿AMD，專司集成電路設(shè)計(jì),，放棄自主生產(chǎn)芯片,。作為美國芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志性企業(yè)和IDM模式的領(lǐng)軍者，英特爾的此番拆分舉動(dòng)被業(yè)界視為其地位的顯著下滑,。

英特爾踏上轉(zhuǎn)型之路的根本原因,，在于其業(yè)績持續(xù)低迷。X86處理器市場份額不斷遭到AMD侵襲,，同時(shí)面臨ARM架構(gòu)芯片的競爭壓力,，加之蘋果轉(zhuǎn)向自研ARM芯片，甚至微軟的AI PC也采用ARM方案,，英特爾正陷入前所未有的市場圍困中,。

前任CEO基辛格推行的IDM 2.0戰(zhàn)略旨在強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，但三年間非但未見成效,，反而累計(jì)虧損接近200億美元,。據(jù)英特爾預(yù)測，芯片代工業(yè)務(wù)的虧損狀態(tài)可能將持續(xù)至2028年,，虧損額將進(jìn)一步擴(kuò)大,。

在市值縮水至約900億美元且面臨財(cái)務(wù)虧損的情況下，英特爾決定割舍虧損嚴(yán)重的制造與代工業(yè)務(wù),，以卸下這一沉重負(fù)擔(dān),。

英特爾的這一決策不僅影響自身，對美國重振本土芯片制造業(yè)的宏偉藍(lán)圖也構(gòu)成了打擊,。美國芯片行業(yè)高度依賴臺積電等海外代工廠,，國內(nèi)生產(chǎn)能力不足，為此推出芯片法案并投資530億美元,，意在吸引臺積電和三星赴美設(shè)廠,，并大力支持英特爾等本土企業(yè)發(fā)展。

英特爾本是美國政府扶持的重點(diǎn)對象,，獲得超過100億美元補(bǔ)貼,，旨在引領(lǐng)美國芯片制造業(yè)復(fù)興。然而,，英特爾剝離制造業(yè)務(wù)的決定,，無疑對美國本土芯片制造的可行性投下了不信任票，同時(shí)也讓人質(zhì)疑美國芯片制造業(yè)振興計(jì)劃的未來走向,，尤其是考慮到臺積電美國工廠建設(shè)延期以及美國政壇即將迎來的權(quán)力交接,，新政府是否將繼續(xù)堅(jiān)持既有政策，仍是一個(gè)未知數(shù),。

因此,，英特爾的業(yè)務(wù)拆分不僅是企業(yè)自身的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也映射出美國試圖恢復(fù)芯片制造霸主地位所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)與潛在挫敗,。

(責(zé)任編輯：張蕾)

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