美國(guó)撲了個(gè)空！首批搭載麒麟9100的型號(hào)曝光,，恢復(fù)到2020的水平華為芯片制程突破

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2024-10-29 19:45:19 搜狐網(wǎng)

美國(guó)首批采用國(guó)產(chǎn)7nm制程工藝的麒麟9100芯片曝光,，其性能達(dá)到8gen1水平，采用了全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),，GPU和AI性能大幅提升,，整體能效進(jìn)一步優(yōu)化。這一代Mate解決了處理器功耗高的問(wèn)題,，意味著華為Mate70搭載麒麟9100后,，恢復(fù)到了2020年的水平。

美國(guó)禁止高通向華為出售高端芯片,，但華為也拒絕使用驍龍6Gen1,。高通公司技術(shù)許可業(yè)務(wù)總裁Alex Rogers曾表示，希望華為手機(jī)不要全面放棄驍龍芯片,，并呼吁雙方繼續(xù)深化合作,。

前不久，高通發(fā)布了首款3nm芯片驍龍8至尊版,，其CPU性能比上一代提升45%,，是高通迄今為止性能最強(qiáng)的芯片。然而,，在國(guó)產(chǎn)手機(jī)中,，只有華為沒(méi)有參與推廣這款芯片。

華為正在研發(fā)原生鴻蒙系統(tǒng),，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)底座的全部自研,，流暢度、性能和安全特性顯著提升,，不遜色于安卓旗艦機(jī),。在軟硬件協(xié)同下，系統(tǒng)流暢度甚至領(lǐng)先于安卓旗艦機(jī),。

據(jù)稱,，麒麟9100是7nm工藝，等效于5nm,。目前正處于“卡脖子”的第三階段,，即“好用”階段,。但要達(dá)到3nm制程上的突破仍然困難重重。在全球產(chǎn)業(yè)鏈分工合作背景下,，國(guó)內(nèi)芯片可以通過(guò)借用其他國(guó)家的技術(shù)和設(shè)備達(dá)到發(fā)達(dá)水平,，但由于制程工業(yè)上的限制，華為可能在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)只能制造出5納米芯片,。

在5nm及以下先進(jìn)制程領(lǐng)域,，目前僅有臺(tái)積電和三星兩家公司，近乎形成雙寡頭格局,。3nm工藝嚴(yán)格來(lái)說(shuō),，只有臺(tái)積電能達(dá)到足夠高的良率和工藝水平。中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)和加工工藝上的差距不大,，主要瓶頸在于光刻機(jī),。EUV制造所需的極紫外線光源、高精度反射鏡面,、復(fù)合材料,、光刻膠和高純度化學(xué)品等高精密零件與專利眾多，這些都成為關(guān)鍵問(wèn)題,。

客觀來(lái)看,，盡管麒麟9100與驍龍8至尊版和天璣9400存在較大差距，但純血鴻蒙系統(tǒng)的加持使得華為Mate70在日常使用中能達(dá)到安卓旗艦機(jī)的流暢度,。如果華為徹底解決光刻機(jī)問(wèn)題,，這個(gè)差距將很快被抹平。目前,，華為的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于降低芯片成本,，優(yōu)化綜合性能，實(shí)現(xiàn)較低的手機(jī)價(jià)格和較高的手機(jī)功效,。

華為的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手始終是蘋果,。據(jù)傳，華為Mate70系列所搭載的麒麟9100處理器備貨量大幅提升,，產(chǎn)能方面有了顯著進(jìn)步,。麒麟9100或?qū)⒊蔀槿A為首款非實(shí)驗(yàn)室跑分突破100萬(wàn)分的處理器，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)處理器的新巔峰,。新處理器的高能效比意味著不需要大量散熱材料,，這也得益于更先進(jìn)的制程工藝帶來(lái)的晶體管數(shù)量提升。當(dāng)前的進(jìn)展或許意味著美國(guó)制裁的效果正在減弱,。

(責(zé)任編輯：張蕾)

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