拜登政府在任期最后兩個(gè)月加緊向臺(tái)積電等外國芯片廠發(fā)放芯片法的補(bǔ)助資金,,已完成數(shù)十億美元建廠補(bǔ)助與貸款的具約束力協(xié)議磋商。這意味著在共和黨人特朗普明年1月上任前,,臺(tái)積電有望先拿到美國芯片法案的相關(guān)建廠補(bǔ)助,。
芯片制造商對(duì)特朗普重新執(zhí)政后可能終止補(bǔ)助感到擔(dān)憂,,因此拜登政府希望盡快發(fā)放這些補(bǔ)助資金。特朗普曾批評(píng)芯片法案“非常糟糕”,。
目前還不清楚何時(shí)會(huì)正式簽署協(xié)議并公布補(bǔ)助詳情,,但預(yù)計(jì)金額大致與今年初協(xié)議的內(nèi)容相符。此前,,臺(tái)積電已與美國商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議,,預(yù)計(jì)將獲得66億美元的補(bǔ)助和高達(dá)50億美元的貸款支持。臺(tái)積電計(jì)劃在美國亞利桑那州建立三座晶圓廠,。