拜登政府在任期的最后兩個(gè)月內(nèi)加快了向臺(tái)積電等外國(guó)芯片廠發(fā)放芯片法補(bǔ)助資金的步伐,,已就數(shù)十億美元的建廠補(bǔ)助與貸款達(dá)成具約束力的協(xié)議,。這可能意味著在共和黨人特朗普明年1月上任前,臺(tái)積電就能拿到美國(guó)芯片法案的相關(guān)建廠補(bǔ)助,。
一些獲得補(bǔ)助的芯片制造商擔(dān)心特朗普重新執(zhí)政后可能會(huì)終止這些補(bǔ)助,,因此拜登政府希望盡快發(fā)放資金。此前,特朗普曾批評(píng)芯片法案“非常糟糕”,。
彭博社援引知情人士稱,目前尚不清楚何時(shí)會(huì)正式簽署協(xié)議并公布補(bǔ)助詳情,,但預(yù)計(jì)金額將與今年初協(xié)議的內(nèi)容相符,。據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電今年4月與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成了初步協(xié)議,,預(yù)計(jì)將獲得66億美元的補(bǔ)助和高達(dá)50億美元的貸款支持,。臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建立三座晶圓廠。