近日,臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布,,計(jì)劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,,A16工藝則預(yù)計(jì)在2026年末投產(chǎn),。公司表示,先進(jìn)工藝的開發(fā)正按路線圖推進(jìn),,未來幾年基本保持不變,。
TomsHardware報道指出,從2025年末到2026年末,,N2P,、N2X和A16將陸續(xù)推出,不會同時出現(xiàn),,但都會在2026年年底前為大批量生產(chǎn)做好準(zhǔn)備,。這些技術(shù)有許多相似之處,包括采用GAA架構(gòu)的晶體管以及高性能金屬-絕緣體-金屬電容器,。
A16工藝還將結(jié)合臺積電的超級電軌架構(gòu),即背部供電技術(shù),。這可以釋放出更多的布局空間,,提升邏輯密度和效能,適用于具有復(fù)雜信號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計(jì)算產(chǎn)品,。與N2P工藝相比,,A16在相同工作電壓下速度快了8-10%,或在相同速度下功耗降低15-20%,,同時密度提高至原來的1.1倍,。
臺積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理主管Dan Kochpatcharin表示,A16基本上是N2P加入背部供電技術(shù)的產(chǎn)物,。盡管這種技術(shù)提高了性能和電源效率,,但也帶來了熱問題,需要解決,。因此,,并非所有類型的芯片都適合這種設(shè)計(jì),現(xiàn)階段最合適的還是高性能計(jì)算芯片,。
9月18日,,有消息指出,臺積電設(shè)在亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已啟動運(yùn)營,,目前正處于第一階段,,專注于試產(chǎn)用于iPhone 14 Pro的A16 SoC芯片
2024-09-18 15:23:24臺積電美國開產(chǎn)A16芯片北京時間9月18日,據(jù)彭博社前記者蒂姆·庫爾潘(Tim Culpan)透露,,蘋果公司正在美國生產(chǎn)其A16芯片,。兩年前,A16首發(fā)用于iPhone 14 Pro,。
2024-09-18 13:41:55蘋果開始在美國生產(chǎn)A16芯片9月18日,,有消息稱臺積電位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已啟動運(yùn)營,目前正處于試產(chǎn)階段,,專注于生產(chǎn)適用于iPhone 14 Pro的A16 SoC芯片
2024-09-18 13:22:58臺積電美國工廠投產(chǎn)N4P芯片