5月23日,,尹錫悅在一份聲明中表示,,將為半導體行業(yè)制定一項價值26萬億韓元的全面支持計劃,其中包括金融,、基礎設施,、研發(fā)以及對中小企業(yè)的支持,。該方案包括5月早些時候宣布的價值70億美元投資,。尹錫悅還表示,,將擴大芯片行業(yè)投資的稅收優(yōu)惠,以期促進就業(yè),,吸引更多人才進入該行業(yè)。
尹錫悅強調(diào),,半導體是一個各國全力競爭的產(chǎn)業(yè),,輸贏取決于誰首先生產(chǎn)出具有高信息處理能力的最先進半導體。國家必須為半導體產(chǎn)業(yè)提供支持,,使其不落后于競爭對手,。11月,三星電子,、SK海力士等主要企業(yè)與政府機構簽署了《龍仁半導體集群基礎設施建設協(xié)議》,,該集群計劃從2027年開始運營,預計投資額將超過600萬億韓元,。龍仁半導體集群由先進系統(tǒng)半導體國家產(chǎn)業(yè)園區(qū)和一般產(chǎn)業(yè)園區(qū)組成,,預計到2053年共需要超過10GW的電力。為此,,政府從2024年2月開始通過與相關機構協(xié)商,,制定了階段性電力供應方案。
12月4日,,中韓半導體ETF(513310.SH)開盤后走低,,截至發(fā)稿約漲0.43%。