北京時(shí)間周四午后，亞洲市值最高的上市公司臺(tái)積電發(fā)布了超出市場(chǎng)預(yù)期的四季報(bào),。在AI芯片需求激增的背景下,，公司四季度凈利增長(zhǎng)57%。

財(cái)報(bào)顯示,，去年四季度臺(tái)積電合并營(yíng)收達(dá)到8684億新臺(tái)幣,，稅收凈利潤(rùn)為3746億新臺(tái)幣，每股盈余14.45新臺(tái)幣,，折合每股ADR 2.24美元,，均創(chuàng)歷史新高。營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比分別增長(zhǎng)38.8%和57%,。此前分析師的一致預(yù)期為營(yíng)收8500億新臺(tái)幣,，凈利3666億新臺(tái)幣，實(shí)際結(jié)果超過(guò)預(yù)期,。

結(jié)合公司上周公布的12月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù),，臺(tái)積電2024年?duì)I收總額達(dá)到2.89萬(wàn)億新臺(tái)幣，創(chuàng)下上市30年來(lái)的新高,。隨著先進(jìn)制程產(chǎn)能提升,，Q4毛利率攀升至59%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)到49%，均達(dá)到或超過(guò)此前指引,。3nm制程工藝貢獻(xiàn)的利潤(rùn)占比升至26%,，加上5nm制程總共提供60%的營(yíng)收。

作為“AI盛世”的印證,，Q4臺(tái)積電的HPC業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了公司53%的營(yíng)收,，環(huán)比增速達(dá)19%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)也取得17%的環(huán)比增長(zhǎng),。整個(gè)2024年,，HPC業(yè)務(wù)占到臺(tái)積電營(yíng)收的51%，同比增速為58%,。

在法說(shuō)會(huì)上,，臺(tái)積電披露2025年一季度營(yíng)收指引為250-258億美元，毛利率指引為57-59%,，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率指引為46.5%-48.5%,。預(yù)計(jì)2025年?duì)I收增長(zhǎng)24-26%，未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到20%,。2024年的實(shí)際資本支出為297.6億美元，略低于300億美元的預(yù)估,，但2025年將提高至380-420億美元,，再創(chuàng)新高。對(duì)于外界傳言的“CoWoS砍單”,，董事長(zhǎng)魏哲家表示這是謠言,，公司將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以滿足客戶需求。

財(cái)報(bào)發(fā)布后,，在臺(tái)證所交易的臺(tái)積電股票上漲超3%,，逼近歷史高位。美股夜盤市場(chǎng)中,，臺(tái)積電的美國(guó)存托憑證被炒高超6%,。這帶動(dòng)了英偉達(dá)等美股半導(dǎo)體公司的股價(jià)上漲。臺(tái)積電ADR與臺(tái)股的轉(zhuǎn)換比例為1:5,，按照219美元的最新價(jià)格計(jì)算,，相當(dāng)于7212新臺(tái)幣，而臺(tái)積電臺(tái)股的價(jià)格為1105新臺(tái)幣,，美股相對(duì)臺(tái)股溢價(jià)已達(dá)30%,。

高額溢價(jià)主要因?yàn)橥赓Y購(gòu)買臺(tái)股并不容易，而將臺(tái)股轉(zhuǎn)換為美股更是困難重重,。臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域的龍頭地位吸引了全球投資者炒作,，進(jìn)一步推高估值。盡管存在較大溢價(jià),，機(jī)構(gòu)投資者也不太敢做空人工智能熱潮中的寵兒,。