最近,,印度宣布要在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所作為。印度鐵路,、通信,、電子和信息技術(shù)部長 Ashwini Vaishnaw 在達沃斯世界經(jīng)濟論壇上表示,印度首款國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片計劃于 2025 年推出,。這一消息引起了科技界的廣泛關(guān)注,。
Vaishnaw 表示,印度將能夠找到設(shè)備制造商,、材料制造商和設(shè)計師來支持這款采用 28nm 工藝的芯片,。盡管目前世界上最先進的芯片制造商已經(jīng)在研究 2nm 工藝,,但 28nm 芯片在汽車,、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中仍然有廣泛的應(yīng)用。
印度政府決心發(fā)展半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),,并鼓勵相關(guān)材料供應(yīng)商在印度投資建廠,。近期的一些活動顯示,這些公司對在印度開業(yè)表現(xiàn)出濃厚興趣,。為了推動這一目標(biāo),,印度政府成立了獨立業(yè)務(wù)部門——印度半導(dǎo)體任務(wù)(ISM),,并賦予其行政和財務(wù)自主權(quán),。ISM 的任務(wù)包括制定和實施長期戰(zhàn)略,,開發(fā)半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)施,以及培育強大的半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng),。
此外,,印度還計劃吸引大量外國投資,。恩智浦半導(dǎo)體計劃投資超過 10 億美元擴大在印度的研發(fā)業(yè)務(wù),;Analog Devices 和塔塔集團合作探索國內(nèi)半導(dǎo)體制造機會;美光科技在古吉拉特邦建設(shè)了一座價值 27.5 億美元的組裝和測試工廠,,預(yù)計能創(chuàng)造許多就業(yè)機會,。
然而,,印度要想在半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起面臨諸多挑戰(zhàn)。技術(shù)層面與中美等國相比仍有差距,,基礎(chǔ)條件如水電供應(yīng)和物流要求極高,,印度在這方面存在不足。半導(dǎo)體制造業(yè)需要一個由眾多中小企業(yè)組成的上下游產(chǎn)業(yè)群,,而印度在這方面也較為欠缺。此外,,半導(dǎo)體行業(yè)投資大,、回報周期長,、技術(shù)迭代快,,持續(xù)的資金支持也是個問題,。
印度首款國產(chǎn)芯片 2025 年亮相雖然令人期待,,但要真正站穩(wěn)腳跟還有很長的路要走,。未來能否成功,,還需拭目以待,。
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