隨著DeepSeek熱度飆升,，本地部署大模型的端側(cè)AI熱潮也隨之興起,。在淘寶上搜索“DeepSeek”,，聯(lián)想搜索詞中排第二的是“DeepSeek本地部署”，相關(guān)教程售價(jià)從1元到20元不等,，部分教程已有超過(guò)2000人購(gòu)買。

微軟計(jì)劃將針對(duì)NPU優(yōu)化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC，讓開(kāi)發(fā)人員能夠使用AI模型構(gòu)建在設(shè)備上運(yùn)行的應(yīng)用程序,。英特爾表示，DeepSeek可以在其產(chǎn)品上運(yùn)行,，并且能在AI PC上實(shí)現(xiàn)離線使用,。聯(lián)想集團(tuán)中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部宣布，聯(lián)想AIPC個(gè)人智能體“小天”已接入DeepSeek,，提升了在專業(yè)領(lǐng)域語(yǔ)言處理,、代碼生成與編程,、數(shù)學(xué)推理、多模態(tài)處理等方面的AI能力,。

國(guó)泰君安報(bào)告指出,，PC作為生產(chǎn)力工具，用戶更注重性能體驗(yàn),，是承載更大規(guī)模本地模型的理想終端,。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PC出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.627億臺(tái),，同比增長(zhǎng)1%,。盡管增幅較小，但這一趨勢(shì)表明PC市場(chǎng)正在復(fù)蘇,。

AIPC硬件產(chǎn)品推出已久,，但由于過(guò)去預(yù)訓(xùn)練大模型能力有限及國(guó)外廠商API調(diào)用限制，用戶換機(jī)動(dòng)力不足,。近期Deepseek開(kāi)源模型的硬件適配成本更低且推理表現(xiàn)優(yōu)異,。蒸餾后的模型可通過(guò)AnythingLLM和Ollama等實(shí)現(xiàn)PC本地部署，不僅保護(hù)數(shù)據(jù)隱私,，還能根據(jù)需求進(jìn)行定制優(yōu)化,。參數(shù)規(guī)模在32B及以上的模型具有顯著更好的性能。

Canalys預(yù)計(jì),，2025年AIPC出貨量有望達(dá)到1億臺(tái),，占比40%；到2028年出貨量可能達(dá)到2.05億臺(tái),，占比70%,，2024-2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)44%。

國(guó)泰君安進(jìn)一步指出,，本地部署對(duì)PC硬件提出了較高要求,，尤其是32B及以上參數(shù)規(guī)模的模型，需要24GB及以上的GPU配置,，以及更大的內(nèi)存和更高的散熱及電磁屏蔽要求,。隨著更高規(guī)格的本地模型部署需求增加，AIPC換機(jī)將成為必然趨勢(shì),。

分析師認(rèn)為,，終端廠商的話語(yǔ)權(quán)將增強(qiáng),，核心零部件的需求和價(jià)格都將上升,。終端廠商正從傳統(tǒng)硬件制造商向生態(tài)組織者轉(zhuǎn)變，AIPC對(duì)軟硬件整體交付和迭代提出更高要求,。核心零部件方面,，AIPC本地模型部署進(jìn)一步提升對(duì)大容量高速顯存和高帶寬內(nèi)存DDR5的需求,。CPU和GPU升級(jí)也將帶動(dòng)IC載板與PCB的需求增長(zhǎng),。AI PC高算力帶來(lái)更高功耗與電磁干擾，散熱材料,、散熱系統(tǒng)及電磁屏蔽材料將進(jìn)一步升級(jí),。結(jié)構(gòu)件方面，預(yù)計(jì)鎂合金和碳纖維等輕量化材料的應(yīng)用將更加廣泛,。