隨著DeepSeek熱度飆升，本地部署大模型的端側(cè)AI熱潮也隨之興起,。在淘寶上搜索“DeepSeek”,，聯(lián)想搜索詞中排第二的是“DeepSeek本地部署”，相關(guān)教程售價(jià)從1元到20元不等,，部分教程已有超過2000人購(gòu)買,。

微軟計(jì)劃將針對(duì)NPU優(yōu)化的DeepSeek R1版本直接接入Windows 11 Copilot+ PC，讓開發(fā)人員能夠使用AI模型構(gòu)建在設(shè)備上運(yùn)行的應(yīng)用程序,。英特爾表示,，DeepSeek可以在其產(chǎn)品上運(yùn)行，并且能在AI PC上實(shí)現(xiàn)離線使用,。聯(lián)想集團(tuán)中國(guó)區(qū)市場(chǎng)部宣布,，聯(lián)想AIPC個(gè)人智能體“小天”已接入DeepSeek,，提升了在專業(yè)領(lǐng)域語言處理、代碼生成與編程,、數(shù)學(xué)推理,、多模態(tài)處理等方面的AI能力。

國(guó)泰君安報(bào)告指出,，PC作為生產(chǎn)力工具,，用戶更注重性能體驗(yàn)，是承載更大規(guī)模本地模型的理想終端,。IDC數(shù)據(jù)顯示,，2024年全球PC出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.627億臺(tái)，同比增長(zhǎng)1%,。盡管增幅較小,，但這一趨勢(shì)表明PC市場(chǎng)正在復(fù)蘇。

AIPC硬件產(chǎn)品推出已久,，但由于過去預(yù)訓(xùn)練大模型能力有限及國(guó)外廠商API調(diào)用限制,，用戶換機(jī)動(dòng)力不足。近期Deepseek開源模型的硬件適配成本更低且推理表現(xiàn)優(yōu)異,。蒸餾后的模型可通過AnythingLLM和Ollama等實(shí)現(xiàn)PC本地部署,，不僅保護(hù)數(shù)據(jù)隱私，還能根據(jù)需求進(jìn)行定制優(yōu)化,。參數(shù)規(guī)模在32B及以上的模型具有顯著更好的性能,。

Canalys預(yù)計(jì)，2025年AIPC出貨量有望達(dá)到1億臺(tái),，占比40%,；到2028年出貨量可能達(dá)到2.05億臺(tái)，占比70%,，2024-2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)44%,。

國(guó)泰君安進(jìn)一步指出，本地部署對(duì)PC硬件提出了較高要求,，尤其是32B及以上參數(shù)規(guī)模的模型,，需要24GB及以上的GPU配置，以及更大的內(nèi)存和更高的散熱及電磁屏蔽要求,。隨著更高規(guī)格的本地模型部署需求增加,，AIPC換機(jī)將成為必然趨勢(shì)。

分析師認(rèn)為,，終端廠商的話語權(quán)將增強(qiáng),，核心零部件的需求和價(jià)格都將上升。終端廠商正從傳統(tǒng)硬件制造商向生態(tài)組織者轉(zhuǎn)變,，AIPC對(duì)軟硬件整體交付和迭代提出更高要求,。核心零部件方面,，AIPC本地模型部署進(jìn)一步提升對(duì)大容量高速顯存和高帶寬內(nèi)存DDR5的需求。CPU和GPU升級(jí)也將帶動(dòng)IC載板與PCB的需求增長(zhǎng),。AI PC高算力帶來更高功耗與電磁干擾,，散熱材料、散熱系統(tǒng)及電磁屏蔽材料將進(jìn)一步升級(jí),。結(jié)構(gòu)件方面,，預(yù)計(jì)鎂合金和碳纖維等輕量化材料的應(yīng)用將更加廣泛。