據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,韓國科技評估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示,韓國絕大多數(shù)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)被中國趕超,。KISTEP對39名韓國國內(nèi)專家進(jìn)行了問卷調(diào)查,,結(jié)果顯示截至去年,韓國在所有半導(dǎo)體領(lǐng)域的基礎(chǔ)力量均落后于中國,。
若將技術(shù)最先進(jìn)國家的水平設(shè)為100%,,韓國在高集成度,、低阻抗存儲芯片技術(shù)領(lǐng)域得分為90.9%,低于中國的94.1%,,位居第二,;在高性能、低功耗的人工智能芯片領(lǐng)域,,韓國得分為84.1%,,仍不及中國的88.3%。在功率半導(dǎo)體方面,,韓國得分為67.5%,,而中國高達(dá)79.8%;新一代高性能傳感技術(shù)方面,,韓國和中國分別為81.3%和83.9%,;半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)方面,兩國均為74.2%,。
從商業(yè)化的角度來看,,韓國僅在高集成度、低阻抗存儲芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于中國,。然而,,參與此次調(diào)查的專家曾在2022年時(shí)認(rèn)為韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片,、先進(jìn)封裝,、新一代高性能傳感技術(shù)等方面均領(lǐng)先中國,但僅兩年后看法就發(fā)生了變化,。
報(bào)告指出,,韓國雖然在制造工藝和量產(chǎn)方面領(lǐng)先中國,但在基礎(chǔ)技術(shù)和設(shè)計(jì)領(lǐng)域落后,。日本和中國的崛起,、美國的制裁以及東南亞市場的增長等因素給韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了不確定性。